推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

        在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會榮譽理事長王芹生女士，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、核高基重大專項實施專家組專家魏少軍教授，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任悉數(shù)出席。原國家廣電部副部長何棟材也出席了大會。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司刁石京副司長在大會致辭中說到，2011年是“十二五”規(guī)劃的開局之年，年初 《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》正式出臺，為產(chǎn)業(yè)新一輪快速發(fā)展注入了新的動力。盡管全球經(jīng)濟持續(xù)動蕩、國際市場需求明顯放緩，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)在內需市場拉動以及企業(yè)競爭能力提升的帶動下，集成電路設計業(yè)仍保持高速增長態(tài)勢。

　　CSIP副主任高松濤表示，“中國芯”聚集和團結了業(yè)界大部分的企業(yè)共同形成“中國芯”的品牌。CSIP以整機與芯片聯(lián)動，以整機升級推動芯片的研發(fā)，以芯片的研發(fā)推動整機的升級，來打造芯片與整機互動發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈。面對整個技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來，包括云計算的發(fā)展、移動互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，CSIP將共同攜手面對挑戰(zhàn)、加強合作，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。

　　本次大會以“推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，300多名集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表出席本次大會，華為終端、浪潮集團、ARM、華芯半導體、中芯國際等來自產(chǎn)業(yè)各界的領軍企業(yè)做了精彩的報告。與會人員圍繞會議主題，對以整機應用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)芯片市場競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術、市場及發(fā)展趨勢等進行了深入探討。

　　CSIP集成電路處處長孫加興博士在《移動互聯(lián)網(wǎng)時代的半導體產(chǎn)業(yè)》主題報告中指出，移動互聯(lián)網(wǎng)的興起給半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的、龐大的市場。在移動互聯(lián)網(wǎng)的時代，在每一個產(chǎn)業(yè)鏈里尚未形成壟斷，這就給新進入者以機會。當前，我國移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“越下游越強大”、“終端商跟服務商的競爭激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成為短板”、“芯片企業(yè)是核心推動力之一”的特點?；诖?，孫加興處長對移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展時期的芯片產(chǎn)業(yè)提出“積極搶占行業(yè)應用市場”、“狠抓CPU和OS的生態(tài)建設”、“統(tǒng)一API接口”、“共建APP MALL”、“倡導‘下游責任’”、國內整機企業(yè)在同等條件下要優(yōu)先采用本土芯片等發(fā)展建議。

　　本屆“中國芯”評選在原有的最佳市場表現(xiàn)獎、最具潛質獎的基礎上，又設立了最具投資價值企業(yè)獎、創(chuàng)新應用企業(yè)獎，共有來自全國各地的31家企業(yè)獲得了本年度“中國芯”榮譽。“中國芯”活動自啟動以來，已連續(xù)舉辦了六屆，逐漸成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風向標和創(chuàng)新應用的縮影。“中國芯”系列活動已成為促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁，有力地促進了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

　　為了促進我國電子信息產(chǎn)業(yè)調結構、轉方式、實現(xiàn)跨越式發(fā)展，大會還舉辦了中國芯產(chǎn)品及應用展及國家集成電路公共服務平臺朝歌數(shù)碼企業(yè)技術創(chuàng)新中心揭牌儀式。技術創(chuàng)新中心將通過整機和芯片企業(yè)聯(lián)合攻關，突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術，為我國整機企業(yè)與芯片企業(yè)實現(xiàn)雙贏互惠發(fā)展創(chuàng)造一個上下游聯(lián)動的平臺。

　　大會同期發(fā)布了《2011中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》、《2011年芯聞參考匯編》等產(chǎn)業(yè)研究報告，報告稱我國集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷售額預計達到686.81億元，比2010年增長25.08%，占全球集成電路設計業(yè)的比重將提升至13.89%。報告認為，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中，本土集成電路設計企業(yè)較好地貼近了國內高度分散的市場，提供針對性的定制化服務，使中國集成電路設計業(yè)在全球半導體市場增長放緩的大背景下實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。未來3-5年，隨著國家在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等領域的政策導向和我國巨大的市場需求，中國集成電路設計業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，設計水平在線寬、規(guī)模等方面都將有重大提高和突破。

　　據(jù)悉，大會上還舉辦了大會承擔城市交接儀式，2012中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會將在廣州市召開。

　　國家集成電路公共服務平臺朝歌數(shù)碼技術創(chuàng)新中心揭牌儀式

　　國家集成電路公共服務平臺會員企業(yè)合影

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會承辦城市交接儀式

　　“中國芯“獲獎企業(yè)合影

附2011年“中國芯”獲獎企業(yè)名單

最佳市場表現(xiàn)獎獲獎名單（9款）

最具潛質獎獲獎名單（10款）

最具投資價值企業(yè)獎（4家）

創(chuàng)新應用企業(yè)獎（8家）