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          王利強(qiáng):開放創(chuàng)新,共贏未來

          作者: 時(shí)間:2011-12-22 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127315.htm

            以下是華為終端有限公司王利強(qiáng)總監(jiān)在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄:

            各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家、各位產(chǎn)業(yè)的朋友們:大家好!

            我的題目是“開放創(chuàng)新,共贏未來”,主要講華為怎么跟公司聯(lián)動(dòng),怎么創(chuàng)新。我在華為終端專門負(fù)責(zé)和產(chǎn)業(yè)鏈的合作,一起創(chuàng)新包括芯片的選型。這個(gè)職位是新設(shè)立的,為的是華為跟芯片產(chǎn)業(yè)鏈一起聯(lián)動(dòng)、一起合作,共同創(chuàng)造價(jià)值。

            我兌現(xiàn)華為終端公司做一個(gè)介紹。華為終端的產(chǎn)品包括移動(dòng)寬帶產(chǎn)品,這一塊的出國量很大。二是手機(jī)。智能手機(jī)是華為戰(zhàn)略的重點(diǎn),今年增長得非常好。第三塊是家庭融合的終端,我們認(rèn)為這是非常關(guān)鍵的領(lǐng)域。今年增長也非常好,這里面包括Pad、平板、網(wǎng)關(guān)。今年上半年華為銷售42億美金,下半年銷售額也非常好,數(shù)據(jù)還沒出來。

            業(yè)界趨勢(shì)一:智能機(jī)大眾化、普及化。

            這是智能機(jī)非常好的機(jī)會(huì),從年初的數(shù)據(jù)來看,智能機(jī)的發(fā)展是非常迅速的,90%的非智能機(jī)用戶計(jì)劃升級(jí)到智能機(jī)。80%的智能機(jī)用戶希望擁有更新的智能機(jī)。從2010年到2015年,普通型的計(jì)算機(jī)大概增長了8倍,不光對(duì)華為終端、不光對(duì)整機(jī)企業(yè),也是對(duì)芯片企業(yè)也是非常好的機(jī)會(huì)。

            業(yè)界趨勢(shì)二:不光智能機(jī),在辦公室、在家里、在車上各個(gè)終端聯(lián)動(dòng)起來,我們叫智能社會(huì)。在智能社會(huì)里會(huì)有更多的泛在終端,華為已經(jīng)推出了云手機(jī),華為網(wǎng)絡(luò)也在做云計(jì)算。但是更關(guān)鍵和更基礎(chǔ)的是終端和終端的用戶體驗(yàn)。這是從智能機(jī)到泛在終端的發(fā)展。

            接下來我跟大家分享一下華為終端這幾年和芯片產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)的案例,我就不講道理,就直接分享一些實(shí)實(shí)在在的案例。第一個(gè)案例是2008年華為和展訊合作的案例,當(dāng)時(shí)展訊處在低谷期,當(dāng)時(shí)的TD芯片做手機(jī)不是特別穩(wěn)定,但是做TD無線座機(jī)是非常好的芯片。當(dāng)時(shí)我們合作做出了TD的無線座機(jī),當(dāng)年占有率達(dá)到60%,而且當(dāng)年就成為展訊的第二大客戶,這個(gè)也非常好地幫助中國移動(dòng)發(fā)展新的用戶。展訊被評(píng)為金牌供應(yīng)商,這是非常好的案例,從一開始三年前的合作到現(xiàn)在一路走來,這個(gè)是雙方聯(lián)動(dòng)取得的結(jié)果。

            2011華為用國產(chǎn)芯片跟海思一起把國產(chǎn)芯片帶到日本的市場(chǎng)上。當(dāng)時(shí)是要做HSPA+的設(shè)備,體積不能變大,而且待機(jī)和使用時(shí)間還要更長。這就給終端帶來了很大的挑戰(zhàn)。我們通過分析發(fā)現(xiàn),我們跟芯片公司合作,把路由的功能直接放在芯片里面去而不用外加芯片,體積可以做得更下,電池可以做得大一些,同時(shí)還是很薄,很小,很便攜。在今年年初已經(jīng)在日本市場(chǎng)發(fā)售,而且賣得非常好。這是業(yè)界最小最薄HSPA+MobieWiFi產(chǎn)品。

            今年年中的案例。華為的數(shù)據(jù)卡占有量非常高,但是以前的數(shù)據(jù)卡還需要安裝驅(qū)動(dòng)、安裝撥號(hào)軟件、還需要等等時(shí)間聯(lián)網(wǎng)來用。我們做了進(jìn)一步的創(chuàng)新,像插網(wǎng)線的數(shù)據(jù)卡,直接插上就能用。這種也是華為終端和海思一起在軟件和芯片合作做出來的,這個(gè)已經(jīng)發(fā)布,在市場(chǎng)上可以見到。直接插上15秒內(nèi)就可以自動(dòng)接入網(wǎng)絡(luò)。

            從華為來看,終端廠商和芯片產(chǎn)業(yè)鏈合作是非常有前途的。而且這個(gè)導(dǎo)向是,大家一起為市場(chǎng)、為客戶創(chuàng)造價(jià)值,大家做體驗(yàn)好、質(zhì)量好的產(chǎn)品。

            再下面一個(gè)案例是華為和國外芯片廠的合作案例。華為在三季度時(shí)推出了業(yè)界最小的SHPA+數(shù)據(jù)卡,跟目前正熱賣的超薄的筆記本非常好。這是華為跟Intel合作,這也是華為跟芯片廠商合作成功的又一個(gè)案例。

            我這邊舉的例子都是華為跟芯片廠商一起做,通過芯片、通過軟件、通過對(duì)整機(jī)的理解一起打造更好的東西,而不是打造一個(gè)市場(chǎng)密度的產(chǎn)品。

            華為今年發(fā)布的智能旗艦機(jī)Vision/遠(yuǎn)見。它有非常好的3D體驗(yàn)功能,可以確保暢通、非常順暢的3D操控體驗(yàn)。這是大家一起為消費(fèi)者創(chuàng)造質(zhì)量更好、體驗(yàn)更好的東西。

            華為智能旗艦機(jī)Honor,用iphone和安卓手機(jī)的男人都是好男人,每天都得回家充電,說明它們的電池并不是很好。我們的Honor待機(jī)時(shí)間和使用時(shí)間延長了兩天,手機(jī)依然很薄。這也是華為跟芯片廠商合作的案例。

            回到今天的主題,我的主題是“開放創(chuàng)新,共贏未來”。市場(chǎng)的競爭是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭,現(xiàn)在華為已經(jīng)在終端上取得了一定的成績。但是,未來的競爭依然很大,我們希望跟各個(gè)芯片廠商包括國內(nèi)和國外的一起合作,共同為消費(fèi)者創(chuàng)造價(jià)值,帶來體驗(yàn)更好、質(zhì)量更好的東西。這是我們想做的事情。我自己負(fù)責(zé)和芯片廠商合作、和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的合作,一起來做更創(chuàng)新的東西,一起來選擇芯片。接下來,大家如果有非常好的想法,非常好的芯片產(chǎn)品,大家可以一起合作。

            謝謝。



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