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          半導體工藝微細化遇阻

          —— 量產(chǎn)中遲遲無法采用EUV光刻技術
          作者: 時間:2011-12-30 來源:日經(jīng)BP社 收藏

            工藝技術在不斷進步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品,而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術。不過,雖然技術在不斷進步,但很多工藝技術人員都擁有閉塞感。因為工藝技術革新的關鍵——微細化讓人擔心。決定微細化成敗的蝕刻技術沒有找到突破口,由微細化帶來的成本優(yōu)勢越來越難以確認。而在微細化以外的技術方面,2011年出現(xiàn)了頗受關注的話題,美國英特爾宣布三維晶體管實用化、臺積電(TSMC)宣布建設450mm晶圓生產(chǎn)線。這些技術正在逐漸擴大到全行業(yè)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/127642.htm

            量產(chǎn)中遲遲無法采用

            “2011年開始量產(chǎn)22nm工藝產(chǎn)品。2013年和2015年將分別量產(chǎn)14nm和10nm工藝產(chǎn)品”,“工藝開發(fā)將保持2年推進1代的速度”。先行廠商并沒有放緩微細化、即“延續(xù)摩爾法則”步伐的跡象。但業(yè)內(nèi)仍然籠罩著一種閉塞感。原因是,本應通過微細化獲得的成本效應越來越難以感受到。

            行業(yè)之所以數(shù)十年來一直在推進微細化,是因為微細化宛若“萬能法寶”一樣。也就是說,僅憑微細化,就能同時改善性能、耗電量及成本等所有方面。不過,這個萬能法寶隨著微細化的推進逐漸退去了光環(huán)。首先,僅憑微細化已經(jīng)難以削減耗電量。其次,性能也難以僅憑微細化改善了。目前是在實現(xiàn)微細化的同時通過導入各種助推技術(旨在改善晶體管性能的技術)來改善性能。但成本優(yōu)勢即將迎來極限。

            越來越難實現(xiàn)成本優(yōu)勢的主要原因是蝕刻成本的上升。在今后的微細化中,作為能夠抑制蝕刻成本上升從而實現(xiàn)微細化的技術,備受業(yè)界期待的EUV光刻遲遲未能實用化。因此,不得不利用高成本蝕刻技術量產(chǎn)。在22/20nm工藝產(chǎn)品中,各公司均采用ArF液浸曝光技術,而不是。將于2013~2014年開始量產(chǎn)的15nm工藝產(chǎn)品雖然將EUV光刻作為第一候選,但作為備用技術已經(jīng)準備了ArF液浸+二次圖形(DP)技術。不過,延長ArF液浸曝光壽命的這些技術工序數(shù)量多、成本高??梢缘脑?,還是希望能穩(wěn)步推進的開發(fā),使用EUV光刻技術。

            EUV光源的輸出功率無法提高

            EUV光刻的開發(fā)無法取得進展的最大原因是EUV光源的輸出功率不足。EUV光源的輸出功率如果按當初預定應該是在2010年實現(xiàn)100kW@IF(中間焦點位置的輸出),2012年實現(xiàn)250kW@IF。但截至2010年秋季的研究水準的數(shù)據(jù)(Champion Data)只有20~40kW@IF左右,遠遠未達到當初目標。因此,從事EUV光源開發(fā)的各公司計劃2011年力挽狂瀾,在2011年內(nèi)達到目標。

            進入2011年后,這個計劃從最初就遭遇了挫折。2011年EUV曝光裝置開始配備光源,要求的是實用水平的輸出功率而非研究水準的數(shù)據(jù)。結(jié)果,20~40kW@IF的光源輸出功率非但沒有提高,反而陷入了停滯甚至降低的困境。之后,經(jīng)過從春到秋的努力,雖然逐漸提高了性能,但最終輸出功率在實用水平上只有30kW@IF左右。雖然數(shù)據(jù)從研究水準向?qū)嵱盟疁蔬M步了,但輸出功率的絕對值這一年里幾乎沒有提高。

            對于如此慢的速度,半導體技術人員中有兩種觀點。部分技術人員認為EUV光源廠商是“喊狼來了的孩子”,還有的技術人員認為,半導體廠商和曝光裝置廠商向EUV光源廠商提出了不切實際的日程規(guī)劃。無論怎樣,100kW@IF的實現(xiàn)時間又推遲了一年將至2012年中期。這意味著,量產(chǎn)階段所需的250kW@IF的實現(xiàn)時間會更晚。

            從目前的EUV光源開發(fā)情況來看,即使今后的開發(fā)按照EUV光源廠商所說的“Best Case”推進,能不能勉強趕上2013~2014年開始量產(chǎn)的15nm產(chǎn)品也不一定。如果今后再發(fā)生會使實現(xiàn)時間延遲的情況,15nm就不用說了,能不能用到其后的12~10nm也是未知數(shù)。業(yè)內(nèi)開始有人認為,“EUV光刻的實用化時間要到2018年以后”。

            實用化時間的延遲又為EUV光刻的實用化帶來了新的課題。即能夠通過EUV光刻解像的圖案尺寸與實用化時所需的圖案尺寸之間出現(xiàn)了背離的課題。EUV光刻的光源波長為13.5nm。要想支持12~10nm以后的工藝,必然需要各種超解像技術(RET)。但如果導入RET,蝕刻成本上升的問題這次又會出現(xiàn)在EUV光刻中。蝕刻技術人員指出,“EUV光刻面臨著錯過量產(chǎn)導入時機的危險”,這種看法越來越有可能出現(xiàn)。


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