半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。

　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢(shì)，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技術(shù)，此一技術(shù)未來將應(yīng)用在Ultrabook、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等行動(dòng)裝置，以及百萬兆級(jí)(Exascale)與超大云端數(shù)據(jù)中心(CloudMega-DataCenters)。

　　工研院認(rèn)為，英特爾擁有多項(xiàng)技術(shù)專利，與工研院3DIC研發(fā)基礎(chǔ)相互結(jié)合，應(yīng)可使臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵自主技術(shù)，進(jìn)一步帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　封測(cè)業(yè)界認(rèn)為，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在投入3DIC研發(fā)方面有加速的現(xiàn)象，很多廠商都加入研發(fā)的供應(yīng)鏈中，包括晶圓廠、封測(cè)廠等，在3DIC的研發(fā)費(fèi)用比2010年增加許多，這對(duì)發(fā)展3D產(chǎn)業(yè)是好事，預(yù)測(cè)3DIC應(yīng)可望于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況，應(yīng)可視為3DIC的量產(chǎn)元年。

　　日月光指出，在邏輯與內(nèi)存芯片接合的接口標(biāo)準(zhǔn)即WideI/OMemoryBus，已于9月底塵埃落定，加入的半導(dǎo)體成員達(dá)上百家，如此將有助于加快廠商開發(fā)時(shí)程，促使3DIC盡早展開量產(chǎn)。

　　力成2011年完成研發(fā)中心及業(yè)務(wù)部門組織的改造，并且于新竹科學(xué)園區(qū)建立晶圓級(jí)封裝、3DIC先進(jìn)制程及產(chǎn)品研發(fā)的實(shí)驗(yàn)工廠，同時(shí)也開始興建3DIC先進(jìn)制程量產(chǎn)工廠。該公司董事長(zhǎng)蔡篤恭認(rèn)為，TSV等3DIC將于2013年量產(chǎn)。