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          Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達(dá)控制套件

          —— 解決方案包括SmartFusion評(píng)估套件和馬達(dá)控制子板套件
          作者: 時(shí)間:2012-02-10 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商公司(Microsemi Corporation) 和TRINAMIC今天共同宣布,新款馬達(dá)控制套件已經(jīng)上市,可協(xié)助設(shè)計(jì)人員降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。這套解決方案包括Microsemi的評(píng)估套件和TRINAMIC的(daughter board)套件。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128813.htm

            Microsemi獲獎(jiǎng)的可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結(jié)合了三個(gè)成功編譯復(fù)雜馬達(dá)控制算法的重要特性:嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個(gè)理想平臺(tái),以分隔軟件和硬件架構(gòu)需求。

            的嵌入式ARM Cortex-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務(wù)管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來(lái)執(zhí)行硬件加速與數(shù)學(xué)協(xié)同處理。此外,運(yùn)算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內(nèi)由硬件實(shí)現(xiàn),能夠非??焖?、有效地執(zhí)行。

            馬達(dá)控制套件介紹:

            Microsemi SmartFusion評(píng)估套件的重要特性:

            • A2F200M3F-FGG484ES組件

            • 20萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)FPGA門(mén)、256 KB閃存、64 KB SRAM,以及在FPGA構(gòu)架和外部存儲(chǔ)控制器中的額外分布式SRAM

            • 外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時(shí)器、ADC、DAC

            • 組件上連接到SPI_0的SPI-閃存

            • 以USB連接進(jìn)行編程和調(diào)試

            • USB to UART接口與UART_0相連,可執(zhí)行HyperTerminal范例

            • 10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接

            • 來(lái)自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應(yīng)用程序編程和調(diào)試

            • 支持子板連接的混合信號(hào)插槽

            TRINAMIC的重要特性:

            • BLDC和步進(jìn)馬達(dá)為并行操作(需要兩個(gè)電源供電)

            • 霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口

            • 與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連

            • 能通過(guò)引腳接入混合信號(hào)的所有信號(hào),以進(jìn)行測(cè)試和測(cè)量

            • 步進(jìn)和BLDC模塊為獨(dú)立的電壓供應(yīng)

            其它套件組件:

            • 一個(gè)1.8°步進(jìn)角度的步進(jìn)馬達(dá)

            • 一個(gè)具備霍爾傳感器的無(wú)刷DC馬達(dá)

            • 一個(gè)配有萬(wàn)用插座的便攜臺(tái)式電源供應(yīng)器(24V/1A)

            • 實(shí)用的設(shè)計(jì)范例供下載

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