Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達(dá)控制套件

　　功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和TRINAMIC今天共同宣布，新款馬達(dá)控制套件已經(jīng)上市，可協(xié)助設(shè)計(jì)人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion評估套件和TRINAMIC的馬達(dá)控制子板(daughter board)套件。

　　Microsemi獲獎(jiǎng)的SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結(jié)合了三個(gè)成功編譯復(fù)雜馬達(dá)控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個(gè)理想平臺，以分隔軟件和硬件架構(gòu)需求。

　　SmartFusion的嵌入式ARM Cortex-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務(wù)管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執(zhí)行硬件加速與數(shù)學(xué)協(xié)同處理。此外，運(yùn)算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內(nèi)由硬件實(shí)現(xiàn)，能夠非常快速、有效地執(zhí)行。

　　馬達(dá)控制套件介紹：

　　Microsemi SmartFusion評估套件的重要特性：

　　• A2F200M3F-FGG484ES組件

　　• 20萬個(gè)系統(tǒng)FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構(gòu)架和外部存儲控制器中的額外分布式SRAM

　　• 外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時(shí)器、ADC、DAC

　　• 組件上連接到SPI_0的SPI-閃存

　　• 以USB連接進(jìn)行編程和調(diào)試

　　• USB to UART接口與UART_0相連，可執(zhí)行HyperTerminal范例

　　• 10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接

　　• 來自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應(yīng)用程序編程和調(diào)試

　　• 支持子板連接的混合信號插槽

　　TRINAMIC馬達(dá)控制子板的重要特性：

　　• BLDC和步進(jìn)馬達(dá)為并行操作(需要兩個(gè)電源供電)

　　• 霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口

　　• 與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連

　　• 能通過引腳接入混合信號的所有信號，以進(jìn)行測試和測量

　　• 步進(jìn)和BLDC模塊為獨(dú)立的電壓供應(yīng)

　　其它套件組件：

　　• 一個(gè)1.8°步進(jìn)角度的步進(jìn)馬達(dá)

　　• 一個(gè)具備霍爾傳感器的無刷DC馬達(dá)

　　• 一個(gè)配有萬用插座的便攜臺式電源供應(yīng)器(24V/1A)

　　• 實(shí)用的設(shè)計(jì)范例供下載