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          IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線

          —— 實現(xiàn)從學術DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級
          作者: 時間:2012-02-13 來源:半導體制造 收藏

            宣布成功研發(fā)出世界上第一個300毫米相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學,安智電子材料和東京電子的DSA合作目的,以解決關鍵的障礙,實現(xiàn)從學術DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128940.htm


          關鍵詞: IMEC 晶圓

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