IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線
—— 實現(xiàn)從學術DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學,安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的,以解決關鍵的障礙,實現(xiàn)從學術DSA合作實驗室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/128940.htm
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