臺積電或在2013年成蘋果A7處理器芯片供應(yīng)商

　　Jefferies&Co.分析師米賽克(PeterMisek)指出，臺積電可能在2013年成為蘋果A7處理器芯片供應(yīng)商，與三星并列蘋果微處理器主要代工廠。

　　臺積電14日以“不對接單狀況與現(xiàn)有或潛在客戶置評”回應(yīng)相關(guān)說法。業(yè)界傳出，臺積電先前與蘋果A6訂單失之交臂之后，仍與合作伙伴共組研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在美國持續(xù)努力，主動與蘋果接觸，要靠新商業(yè)模式“Cowos”迎接A7訂單。

　　Cowas主要是把邏輯芯片加入DRAM封裝在基板上，強(qiáng)調(diào)3DIC整合，提供整套芯片的服務(wù)，被視為迎擊三星爭取蘋果處理器的秘密武器。

　　米賽克說，蘋果與三星的關(guān)系持續(xù)惡化，“三星逐漸流失蘋果供應(yīng)鏈中的占有率，其它亞洲供應(yīng)商的占有率則在提升”，“我們相信，當(dāng)2013年蘋果開始生產(chǎn)A7芯片時，臺積電將成為三星之外的另一家供應(yīng)商”。

　　不過，蘋果仍仰賴三星提供大量零件，蘋果不只注資三星的德州奧斯汀廠，也在該處生產(chǎn)新的A6處理器。

　　業(yè)界盛傳，臺積電爭取蘋果A6處理器失利，主因制程及周邊元件整合能力略遜三星。但是面對蘋果帶動的智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)商機(jī)，臺積電董事長張忠謀仍信心表示，臺積電28納米正站在有利的位置。

　　臺積電錯失A6訂單，并未放棄爭取A7的決心，反而積極開發(fā)更先進(jìn)的20納米技術(shù)。張忠謀甚至在日前臺積電法說會上，將業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總魏哲家找來現(xiàn)場，說明臺積電技術(shù)在行動運(yùn)算市場的利基。

　　臺積電更將去年發(fā)展的新商業(yè)模式“Cowos”深入說明，預(yù)期Cowos在28納米將有小量營收，明顯營收貢獻(xiàn)將在20納米之后。

　　業(yè)界解讀，張忠謀當(dāng)時提到Cowos將在20納米技術(shù)之后明顯貢獻(xiàn)臺積電營運(yùn)，已為臺積電要靠20納米吃下蘋果訂單埋下伏筆。