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	 > EDA/PCB > 新品快遞 > Multitest的DuraPad 大幅減少焊盤磨損
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          Multitest的DuraPad 大幅減少焊盤磨損
          
						
          —— 高達100%的PCB壽命提升
          
						
          
				作者：
				時間：2012-02-21
				來源：電子產(chǎn)品世界
				
				
				
				
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          　　面向世界各地的IDM和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其專利DuraPad 面板已被證實可大幅減少彈簧探針式測試座引起的焊盤磨損效應(yīng)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/129270.htm

          　　具體而言，間距在0.5毫米或以下的小間距電路板，以及用作電阻敏感性測試的電路板特別容易產(chǎn)生焊盤磨損。DuraPad 為陣列封裝和晶圓級芯片封裝(WLSCP)的大批量生產(chǎn)大幅節(jié)約測試成本。
          

          　　Multitest進行了大量焊盤磨損分析，對現(xiàn)有的表面涂層的實際問題有了深入了解，因而能夠提供DuraPad™解決方案。公司產(chǎn)品涵蓋分選機、測試座和電路板，如此獨特產(chǎn)品組合讓工程師可以充分利用Multitest在機械互動方面的廣泛知識。相關(guān)研究成果已發(fā)布在BiTS 2010和BiTS 2011。
          

          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            Multitest
                        電路板
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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