應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室

　　應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機(jī)構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號(hào)共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

　　該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。這座中心的誕生是為了支持應(yīng)用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時(shí)也能讓雙方各自進(jìn)行獨(dú)立的研究計(jì)劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團(tuán)隊(duì)在此進(jìn)行研究活動(dòng)。

　　應(yīng)用材料公司董事長暨執(zhí)行長麥克.史賓林特 (Mike Splinter) 表示，這是一座全球同類型設(shè)施中最先進(jìn)的晶圓級封裝實(shí)驗(yàn)室，將使得新加坡居于全球半導(dǎo)體研發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)地位，預(yù)期能協(xié)助加速全球3D封裝技術(shù)的研發(fā)及推廣進(jìn)度，而透過這座首度專為研發(fā)新世代封裝技術(shù)而設(shè)立的設(shè)施，預(yù)料也將因應(yīng)行動(dòng)裝置爆炸性的成長需求。