中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購進入活躍期

        2011年1月28日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。

圖1  2007－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問  2011，02

產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動機”
        近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看，作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2011年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到978.43億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的京津環(huán)渤海地區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)2011年共實現(xiàn)銷售收入268.88億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷售收入達到121.62億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的8.4%。
圖2  2011年集成電路收入?yún)^(qū)域分布情況


 
數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2012，03

VC/PE投資機構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)
        2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計）。

        VC/PE投資機構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經(jīng)濟、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境；其次，上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位，集成電路設(shè)計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè)；最后，上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人才，具有強大的人才優(yōu)勢。
圖3  2010-2011年集成電路企業(yè)VC/PE股權(quán)融資分布
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪投資顧問 2012，03
境內(nèi)外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設(shè)計
        2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的13.44%。

        2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設(shè)計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠遠超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因為當時國內(nèi)IC設(shè)計基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計的前期投入和風(fēng)險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內(nèi)市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)，出現(xiàn)募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設(shè)計企業(yè)的期望。
圖4  2010-2011年集成電路企業(yè)IPO融資分布
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪投資顧問 2012，03
并購參與者以IC設(shè)計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強
        2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設(shè)計企業(yè)為主，并購方中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對象中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強技術(shù)延伸和市場控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

圖5  2010-2011年集成電路企業(yè)并購分布
 


數(shù)據(jù)來源：賽迪投資顧問 2012，03
        中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力，來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項促進政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)IPO、私募股權(quán)融資、并購等資本運作頻繁，為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用。