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          中芯國際:2013年中28nm工藝基本完成

          —— ——訪中芯國際(SMIC)技術(shù)研發(fā)副總裁李序武
          作者:迎九 時(shí)間:2012-04-17 來源: 收藏
                    
          問:貴公司的計(jì)劃是什么?
          答:在先進(jìn)方面,中芯也有人也在自問:我們是不是不再搞先進(jìn)?這是不對的。先進(jìn)我們還要搞,28nm正在做,準(zhǔn)備在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工藝基本完成。然后是22/20nm,我們計(jì)劃在2015年底把做出來。以后會繼續(xù)走下去。
           
          由于先進(jìn)工藝沒有給我們公司賺很多的錢,所以我們必須要兩條腿走路。我們要發(fā)展SoC(系統(tǒng)芯片),同時(shí)要在短期內(nèi)投資一些相關(guān)產(chǎn)業(yè)。
           
          問:作為中國本土的旗艦型制造企業(yè),您認(rèn)為中國制造型企業(yè),應(yīng)該如何用創(chuàng)新去應(yīng)對調(diào)整? 
          答:首先從工藝方面來看,發(fā)展速度很快。我記得我們在做90nm的時(shí)候,我們就有一種想法,覺得做到40、45nm就差不多了,不過后來又發(fā)現(xiàn)還在演進(jìn)。所以我相信,尤其我們年輕一代,用創(chuàng)新精神會繼續(xù)往下做。
           
          不過,當(dāng)我們繼續(xù)走下去的時(shí)候碰到的挑戰(zhàn)是比較多的,基本有三個(gè)挑戰(zhàn):一個(gè)是資金,我們知道現(xiàn)在生產(chǎn)廠至少要投入40億美元,甚至更大。另外45nm方面,國際上較大的公司,比如臺積電、Intel,包括SMIC在內(nèi),把門檻抬得更高了,從研發(fā)經(jīng)費(fèi)來看,一般的工藝要超過10億元。聰明的人還要有完整的經(jīng)驗(yàn)、打過仗。
           
          問:貴公司如何應(yīng)對這個(gè)挑戰(zhàn)?如何走特色發(fā)展的道路?
          答:在內(nèi)部,我們有連續(xù)性,從人員、管理、組織等方面。所以,一方面我們在搞28nm的研發(fā);另一方面回頭看,我們從40nm學(xué)到了什么?做事的方法、工具等,另外是要繼續(xù)走22/20nm,甚至走到16/14nm的時(shí)候,我們不斷要有研發(fā)團(tuán)隊(duì)做工藝。
           
          還有,也是我們中芯內(nèi)部的討論,我們常說,這條路越走越遠(yuǎn),我們?yōu)槭裁垂?jiān)這個(gè)技術(shù)?是為了滿足這些企業(yè)的需求。相比一些先進(jìn)的代工廠,我們暫時(shí)落后,但同時(shí)有一些長處,我們會用一些方法把我們的工藝做得更好,這方面我們要走出一條路。我們要有這個(gè)特色,這方面我們是非常需要學(xué)習(xí)的。
           
          再有,我們要更團(tuán)結(jié)。我們和國內(nèi)的很多科研院所在合作。我覺得以后會合作得更好,這些科研院所就像我們公司的不同部門。
           
          同時(shí),還需要有政府的支持。我覺得政府不但要放開讓企業(yè)、做一些事情,也要給企業(yè)更多空間。這樣我們可以服務(wù)國內(nèi)的企業(yè),在某種條件下,還可以把外國的客戶帶到中國來生產(chǎn)。
           
                           評論
          代工業(yè)是巨人玩家的世界。雖然在技術(shù)上與國際大廠存在著一定差距,也有很大的經(jīng)營壓力,但是在貼近和服務(wù)本土客戶方面具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢的。

          從本文可見,也徘徊、迷茫,在這種時(shí)候最離不開政府和本土企業(yè)的傾力支持。同時(shí),不僅僅代表一家企業(yè),還牽扯到我國微電子研發(fā)和制造領(lǐng)域的一系列相關(guān)科研院所和上下游企業(yè)的水平和利益。

          中芯國際努力研發(fā),一方面把不是最先進(jìn)的工藝做好,做出特色;另一方面靠兩條腿走路。這些方法是中芯國際應(yīng)對激烈競爭的明智之舉,值得本土企業(yè)參考和借鑒。

          (注:本篇問答部分改寫自2012年3月“中國半導(dǎo)體市場年會”的“高峰對話”,蘇州,賽迪顧問承辦)


          關(guān)鍵詞: 中芯國際 工藝 制程

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