敵軍殺到 臺積電力保晶圓代工龍頭

　　全球半導體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達新臺幣近8800億元，龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資，分食晶圓代工奈米先進制程大餅，臺積電面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。

　　代工大餅不減反增

　　市調機構顧能(Gartner)指出，在行動應用的帶動下，去年全球半導體晶圓代工市場約年成長5.1%，達298億美元、約新臺幣近8800億元。

　　市場預估，IDM(國際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對先進制程需求持續(xù)增加，晶圓代工市場大餅將不減反增，今年產(chǎn)值將比去年增加兩位數(shù)，高過整體半導體業(yè)成長幅度。

　　砸錢投資保龍頭

　　晶圓代工市場餅越大，搶食者也增多，臺積電為了鞏固龍頭地位，繼去年動土建中科12寸超大型晶圓廠之后，日前也舉行南科12寸廠第五、六期廠房動土典禮，新廠將切入20奈米制程，預計今年底或明年初試產(chǎn)，量產(chǎn)約為隔年同期，制程技術延續(xù)28奈米，仍將保持領先同業(yè)推出。

　　因應28奈米制程供不應求、20奈米制程生產(chǎn)時程提前，臺積電確定將年初宣布的今年資本支出60億美元提高，提高額度多少將待本月底法說會中公布。

　　三星搶單最兇狠

　　搶代工搶得最兇為韓國三星電子，據(jù)韓國媒體報導，三星電子將提高今年資本支出比重達25%，其中半導體投資額高達19兆韓元、約為170億美元，較去年的13兆韓元大幅增長三成，創(chuàng)歷史新高紀錄。法人估，三星除了投資NAND與DRAM記憶體之外，還計劃推升位于美國的12寸晶圓廠先進制程與產(chǎn)能。

　　三星近幾年持續(xù)砸大錢踏進晶圓代工領域，目前不僅以45奈米、32奈米生產(chǎn)自家產(chǎn)品的處理器，也是蘋果應用處理器代工廠，并陸續(xù)搶到高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)、意法半導體(STMicro)等國際大廠代工訂單，來勢洶洶動作，已被臺積電視為可怕的競爭對手。

　　臺積電市占近5成

　　臺積電在晶圓代工版圖仍占最大塊，去年全球市場占有率達48.8%，蟬聯(lián)代工龍頭寶座;聯(lián)電以市占率12.1%居第二，格羅方德為第三，市占率12%，與聯(lián)電極接近。

　　值得注意的是，三星去年雖排名晶圓代工第九名，但若加計來自為蘋果的10億美元晶圓業(yè)務營收，排名則躍進到第四名。

　　英特爾今年資本支出也提高，從去年的107億美元到125億美元。英特爾雖以生產(chǎn)自家處理器等產(chǎn)品為主，但也陸續(xù)接代工訂單，包括以22奈米制程為可編程閘陣列(FPGA)供應商Achronix、Tabula及網(wǎng)路流量處理器(NetworkFlowProcessor)的晶片商Netronome生產(chǎn)產(chǎn)品。

　　半導體業(yè)界認為，英特爾賣PC中央處理器的收入與利潤應該遠高于晶圓代工，因此臺積電是有策略的選擇性進入代工;三星對臺積電的競爭威脅會較大，但臺積電除了技術領先之外，競爭優(yōu)勢還包括生產(chǎn)制造與客戶信任關系，面對競爭者搶訂單的挑戰(zhàn)不斷，有自信還是晶圓代工的贏家。