從“2012中國半導體市場年會” 解讀中國半導體市場

　　產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展增速不一，結構進一步優(yōu)化

　　2011年，在海思半導體、展訊通信等重點IC設計企業(yè)銷售收入快速增長的帶動下，IC設計業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速;芯片制造業(yè)雖然受Intel大連工廠產能充分釋放的帶動，但受國內外半導體市場需求不振的影響，產業(yè)增速仍出現(xiàn)明顯回落;封裝 測試企業(yè)受國際市場低迷、日本地震等因素影響導致海外訂單大幅減少，行業(yè)銷售收入 出現(xiàn)了2.8%的負增長。

　　IC業(yè)投融資與并購進入活躍期

　　2010年至2011年，中國IC企業(yè)共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001~2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來IC業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領域。

　　另外，VC/PE投資機構更青睞于上海地區(qū)IC企業(yè)。境內外資本市場雙管齊下，IC IPO主要集中在IC設計。同時，并購主要集中在IC設計領域。　　

　　移動互聯(lián)網應用處理器成熱點

　　經過多年發(fā)展，中國已經成為全球移動互聯(lián)網終端生產制造基地，其中智能手機產量占全球產量的60%以上。由于移動互聯(lián)網終端制造是勞動密集型產業(yè)，國外終端品牌為了降低成本，紛紛在中國建設生產廠，或尋求富士康、東信等EMS(電子制造服務)企業(yè)代工。中國移動互聯(lián)網終端的產量也隨之迅速增長。

　　由此，國內移動互聯(lián)網終端應用處理器市場規(guī)模也在逐年擴大。2011年中國移動互聯(lián)網終端應用處理器市場規(guī)模達到328.1億元，同比大增232.9%。