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根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告指出，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營收環(huán)比增長9%，同比增長23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但全球晶圓代工市場數(shù)據(jù)......
近期，半導(dǎo)體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財(cái)報(bào)顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來利好；另一方面，臺(tái)積電、世界先進(jìn)的對(duì)外增資案也獲得批準(zhǔn)。多家廠商代工業(yè)績表現(xiàn)亮眼當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月1日，英特爾公布2......
“我們被友商黑慘了”，雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺(tái)積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”?？梢哉f，夾在中美兩大陣營中間的臺(tái)積電......
隨著芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，EDA（ElectronicDesignAutomation）作為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一，因此EDA也被譽(yù)為“芯片設(shè)計(jì)之母”。然而，EDA產(chǎn)業(yè)被美國的三大巨頭壟斷，也就......
上個(gè)月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。......
最近幾年，我國在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%，在中國國崛起的同時(shí)，大洋彼岸的美國人坐不住了，今年年初，面對(duì)中國在28nm及成熟芯片的重要力......
根據(jù)最新市場消息，蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升......
在半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達(dá)到極限，業(yè)界對(duì)于芯片性能提升的關(guān)注點(diǎn)開始轉(zhuǎn)向后端生產(chǎn)，特別是封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進(jìn)封裝技術(shù)，作為半導(dǎo)體技術(shù)的下一個(gè)突破點(diǎn)，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢引領(lǐng)......
芯片制造商需要速度。在科技日新月異的今天，芯片制造技術(shù)的不斷革新成為了推動(dòng)科技進(jìn)步的關(guān)鍵力量。作為光刻技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，ASML近日發(fā)布的第三代EUV光刻機(jī)——Twinscan NXE：3800E，無疑為全球芯片制造業(yè)帶來......
新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）與Ansys廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 ......
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陳玲麗 2024-05-09
