危言聳聽：英特爾狂言半導體代工窮途末路

　　英特爾何出此言?這一流行數(shù)十年的代工模式真的會走向終結么?眾多無廠半導體企業(yè)在未來究竟會走向何方?此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉載英特爾的這一驚人言論。但事實果真如此么?

　　首先我們來回顧一下半導體行業(yè)發(fā)展的歷史，看看為什么半導體代工模式能夠逐漸流行起來。

　　曾經(jīng)，半導體是一項百花齊放的產(chǎn)業(yè)，從仙童公司發(fā)明光蝕刻工藝開始，半導體行業(yè)在相當長的一段時間內(nèi)均呈現(xiàn)出百花齊放的狀態(tài)，大多數(shù)半導體公司均擁有自己的制造工廠。這主要是因為當時的半導體技術還相對比較粗糙，生產(chǎn)線投資也并不很高，相對于半導體行業(yè)極高的利潤率來說，投資建廠是一件相當劃算的事情。以至于AMD的創(chuàng)始人，硅谷牛仔桑德斯發(fā)出豪言壯語：“好漢就得有自己的晶圓廠(realmanhavefabs)”。

　　但隨著摩爾定律被廣泛接受，事情的走向開始復雜起來飛速發(fā)展的半導體技術，要求半導體廠商，尤其是處理器廠商每年在半導體基礎制造技術上投入大量的資金和精力以提供以摩爾定律進行升級的產(chǎn)品。海量的投資和不斷抬高的商業(yè)風險使得一些企業(yè)開始不愿意為高投資、回收期長、高風險的半導體制造而投資。就連曾經(jīng)宣稱“好漢就得有自己的晶圓廠”的AMD都在2011年將半導體制造部門正式剝離完畢。這足以證明，自給自足的半導體設計、制造模式對大多數(shù)半導體廠商來說已經(jīng)行不通了。同時，在半導體基礎制造工藝上的快速升級，也使得半導體的上游廠商光刻機(生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的設備)的生產(chǎn)的企業(yè)逐漸減少。到目前為止，目前從事光刻機生產(chǎn)的企業(yè)僅有三家：ASML、佳能以及尼康。

　　隨著眾多半導體廠商專注于設計而完全不具備制造能力，因此，半導體行業(yè)中誕生了一批專門從事半導體制造的企業(yè)。這些企業(yè)擁有完備的工藝制程和龐大的產(chǎn)能，足以滿足眾多企業(yè)的不同需求。這其中比較著名的就有臺積電、臺聯(lián)電、中芯等。另外，也有一些廠商兼具設計和代工能力，如三星電子等。

　　根據(jù)iSuppli發(fā)布的全球半導體廠商排名來看(不包括代工廠商)，截至到2011年，英特爾已經(jīng)連續(xù)20年蟬聯(lián)全球半導體廠商銷售額第一名。而2011年的前五名除了英特爾之外還有三星電子、德州儀器、東芝半導體以及瑞薩電子(由NEC電子與瑞薩電子合并而來，而之前的瑞薩電子則是三菱電機以及日立制作所合資成立)。如果加上半導體代工廠商的話，那么臺積電將以146億美元的營業(yè)收入成為全球第三大半導體企業(yè)。2011年全球前二十名的半導體制造廠份額加在一起為65.5%。從目前的情況來看，半導體市場還沒有在總體上形成壟斷或寡頭壟斷的局面。更具體一點，2011年，英特爾在半導體方面收入為496.85億美元，同比增長23.0%，市場占有率為15.9%。而以臺積電為代表的代工企業(yè)則在2011年實現(xiàn)了146億美元的營收，幾乎已經(jīng)達到了英特爾2011年營收的三分之一。可以說，經(jīng)過一段時間的發(fā)展，以臺積電為代表的半導體代工企業(yè)已經(jīng)具備了相當?shù)膶嵙Α?/p>

　　需要指出的是，半導體制造領域當中，閃存、內(nèi)存、芯片都隸屬于其中。單純從芯片制造的角度而言，情況卻遠沒有這么樂觀。由于代工行業(yè)的發(fā)達，一些不具備半導體制造能力的企業(yè)也有可能以代工的方式與英特爾展開競爭。由于AMD已經(jīng)在2011年將半導體制造部門徹底剝離，因此，嚴格意義上來講AMD目前正在以代工的方式與英特爾在各個領域展開競爭。當然，英特爾面臨的代工式競爭并不僅限于AMD和X86領域。

　　在英特爾已經(jīng)涉足的移動終端領域，英特爾面臨著數(shù)量眾多且實力強勁的競爭對手。而在這些競爭者當中，除去三星等廠商之外，大多數(shù)都沒有自身的制造工廠。

　　另一方面，雖然處在不同領域，但英特爾與RISC處理器仍然充滿了激烈的競爭。而在RISC架構處理器制造商當中，除了IBM和富士通具備制造能力之外，以甲骨文為代表的其他廠商均只能求助于臺積電等代工廠商。

　　可以說，目前英特爾所面臨的競爭完全是由于代工企業(yè)的存在而產(chǎn)生的;如果不是代工企業(yè)的發(fā)達和繁榮，英特爾目前所面臨的競爭將微乎其微。

　　從這一點來說，英特爾唱衰半導體代工行業(yè)是完全有原因的。

　　而前段時間，眾多媒體爆料，臺積電28nm工藝遭遇良品率問題，高通、NVIDIA等客戶都遭受了一定的損失。網(wǎng)上流傳的一份nViadia在xxx大會上的PPT，充分顯示了Nvidia對臺積電制造工藝的極大不滿。

　　由此可見，英特爾的制造實力已經(jīng)全面超越了代工企業(yè)，并且有望繼續(xù)拉大差距。并最終讓半導體代工企業(yè)面臨之前半導體設計制造企業(yè)所面臨過的問題，那就是無法繼續(xù)跟上英特爾以及摩爾定律的步伐。如果確實如此，那么想要憑借代工模式與英特爾競爭顯然即將出現(xiàn)問題。

　　不過，想要徹底終結半導體的代工模式，英特爾目前還沒有這個實力。首先，英特爾的營收只占整個半導體行業(yè)的7到8分之一，還不足以占據(jù)整個半導體行業(yè)的壟斷地位。而且英特爾在產(chǎn)能和技術上并不能滿足所有半導體領域的需求。

　　通過分析，我們可以發(fā)現(xiàn)，如果按照目前的情況發(fā)展下去，在未來如果想要通過代工模式來與英特爾在芯片領域進行競爭將越來越困難。但英特爾目前顯然并不具備徹底終結半導體的代工模式的能力。因此，英特爾的此番言論很可能是針對那些想要借助代工模式與其競爭的芯片企業(yè)再具體一點，可能就是AMD、nViadia、臺積電等企業(yè)。