Intel已開始研發(fā)7nm及5nm工藝
Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露,半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)開始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作,這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/132405.htm他說:“我們的研究和開發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的,我是說(未來)十年。”
按照路線圖,22nm工藝之后,Intel將在2013年進(jìn)入14nm時(shí)代,相應(yīng)產(chǎn)品代號(hào)Broadwell。下一站是10nm,目前還在早期研究階段,預(yù)計(jì)2015年左右實(shí)現(xiàn)。
7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段,具體如何去做還遠(yuǎn)未定案,而且隨著硅半導(dǎo)體技術(shù)復(fù)雜度的大幅提高,相信實(shí)現(xiàn)它們的代價(jià)也會(huì)高得多,即便是Intel這樣的巨頭也會(huì)感到很棘手,不過Paul Otellini向大家保證說,這兩種新工藝“正在按時(shí)向目標(biāo)邁進(jìn)”。
如果Intel能夠在未來十年內(nèi)繼續(xù)堅(jiān)持Tick-Tock發(fā)展策略,那么7nm、5nm應(yīng)該會(huì)分別在2017年、2019年來到我們身邊,即便有些許延遲2020年也應(yīng)該不會(huì)有問題。
Intel 14nm工藝將會(huì)主要在俄勒岡州D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24三座晶圓廠投產(chǎn),前者還有可能成為世界上第一家投產(chǎn)450毫米晶圓的工廠...
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