應(yīng)用材料：今年是晶圓代工年

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料18日公布會計年度第2季財報，超出預(yù)期，主要是臺積電等晶圓代工廠對28nm需求大增，應(yīng)材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽能及面板設(shè)備需求依舊疲軟。不過，應(yīng)材也提醒晶圓代工廠需求已于上季觸頂，相關(guān)業(yè)者營運(yùn)利多可能短暫出盡。

　　受到行動晶片需求旺盛加持，驅(qū)使臺積電等應(yīng)材客戶的晶片設(shè)備支出，較去年明顯增長，應(yīng)材是全球第1大半導(dǎo)體前段設(shè)備供應(yīng)商，晶圓代工廠占該公司新訂單比重已達(dá)72%，本季財測亮眼，主要是臺積電等大廠紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機(jī)晶片。

　　應(yīng)材看好Ultrabook及Windows8可望在2012年后期，帶動邏輯與記憶體支出增加。法人認(rèn)為，電源管理IC廠立錡、觸控晶片廠義隆準(zhǔn)備就緒。

　　應(yīng)材的營收與獲利均達(dá)財測高點(diǎn)，映證臺積電大幅調(diào)高資本支出。