代工廠與封測廠齊飛 臺(tái)積電共日月光同樂

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新調(diào)查，由于iPhone、iPad的熱賣，2012年美商蘋果不但可連續(xù)第3年成為全球半導(dǎo)體芯片市場最大買家，支出還會(huì)比第2的三星多出50%，上看270億美元。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體界人士解讀，蘋果稱霸半導(dǎo)體芯片采購商，臺(tái)積電是間接受惠最多的晶圓代工廠，后段封測廠矽品、日月光也將雨露均沾。

　　法人則認(rèn)為，蘋果蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體芯片采購廠商，臺(tái)積電勢(shì)必積極爭取蘋果成為三星之外的處理器代工廠，盡管Jefferies&Co.分析師羅伯特(RobertLea)日前指出，英特爾成為蘋果第2家行動(dòng)芯片晶圓代工合作伙伴的機(jī)率升高，臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，實(shí)力也不容小覷。

　　IHSiSuppli電子暨半導(dǎo)體研究部主管戴爾(DaleFord)指出，蘋果今、明年還會(huì)繼續(xù)穩(wěn)坐全球第1大芯片采購商的寶座，預(yù)估蘋果今、明兩年采購金額將分別上看270億美元與290億美元，今年的支出金額更是2009年的3倍，顯示電子產(chǎn)品熱銷程度。

　　事實(shí)上，臺(tái)積電董事長張忠謀就曾表示，蘋果是客戶的客戶，他也表示，平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)是臺(tái)積電成長的兩大驅(qū)動(dòng)應(yīng)用，光扣除iPade與三星的gPad，臺(tái)積電已供應(yīng)全球61%的平板計(jì)算機(jī)用邏輯IC，而臺(tái)積電同樣供應(yīng)全球45%的智能型手機(jī)用邏輯IC，此一比率未來還會(huì)超過五成。

　　分析師認(rèn)為，臺(tái)積電雖然尚未打進(jìn)蘋果處理器供應(yīng)鏈，但以iPad2來說，臺(tái)積電客戶高通就是iPad2基頻供應(yīng)商，而原本也是iPhone芯片供應(yīng)商的博通(Broadcomm)，亦為iPad2觸控屏幕控制芯片供應(yīng)來源。

　　此外，邁威爾(Marvell)、德儀(TI)、意法(STMicron)等供應(yīng)商，均在臺(tái)積電下單。