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          AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化
          
						
          —— 或將從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝
          
						
          
				作者：
				時間：2012-06-20
				來源：騰訊科技
				
				
				
				
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			來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或將從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。

          在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列（SouthernIslandsseries）GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產(chǎn)，而即將推出的海島系列（SeaIslands series）GPU也將采用相同工藝制作。目前，海島系列GPU已進入樣品試產(chǎn)階段，預計在2012年年底開始量產(chǎn)，2013年第一季度正式發(fā)布。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/133736.htm

          除此之外，佩特馬斯特還對有關成立異構系統(tǒng)架構（HSA）聯(lián)盟是否是用來應對英特爾和NVIDIA的競爭這一話題進行了回應。佩特馬斯特指出，AMD與ARM的合作主要是為了滿足部分客戶對于計算復雜運算性能的需求，而不會針對任何競爭對手。
          

          在此前的AMD開發(fā)者峰會上，AMD和幾家合作伙伴共同宣布成“異構系統(tǒng)架構基金會”。該組織的創(chuàng)始會員包括AMD,ARM,Imagination、聯(lián)發(fā)科以及德州儀器。
          

          據(jù)悉，除了現(xiàn)有芯片代工合作伙伴外，AMD不排除在未來和其它代工廠商進行合作的可能，只要這些代工廠商能夠讓AMD在產(chǎn)品代工中受益即可。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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            			            AMD
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