瑞薩重整產(chǎn) 日月光受惠最多

　　全球最大的微控制器(MCU)廠瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)宣布將精簡人事、并針對生產(chǎn)據(jù)點進(jìn)行整編，市場認(rèn)為Renesas將加速釋出其委外訂單，看好已在日本耕耘逾10年時間、在日本設(shè)有廠區(qū)的封測大廠日月光，將在瑞薩重整、釋出后段訂單過程中，成為最大贏家。

　　由于瑞薩規(guī)劃將整編其位于日本的18座工廠，用以生產(chǎn)系統(tǒng)整合晶片的10座廠區(qū)產(chǎn)能將進(jìn)行縮編，甚至出售、關(guān)廠都在其選項之列，之后公司資源將進(jìn)一步集中于車用MCU等強(qiáng)項上;業(yè)界人士表示，瑞薩為了進(jìn)一步強(qiáng)化MCU產(chǎn)品線的成本競爭力，釋出后段封測訂單應(yīng)屬可期之事。

　　由于MCU屬于低腳數(shù)產(chǎn)品，且封裝適用于銅打線制程，這對于早已布局日本市場、且在銅打線制程居于業(yè)界領(lǐng)先位置的封測大廠日月光而言，將是搶食瑞薩釋單的一大助力。

　　事實上，在全球經(jīng)濟(jì)陷入微成長的時代，IDM廠不再擴(kuò)產(chǎn)、改采委外釋單的模式早在數(shù)年前就已悄悄展開，除可省掉后段制程設(shè)備的巨大資本支出外，也可省掉龐大研發(fā)費(fèi)用。

　　然而，相較于美系、歐系IDM廠快速釋出大量后段封測訂單，日本IDM廠對于訂單委外的態(tài)度則較為謹(jǐn)慎，代工訂單釋出幅度相對較小;惟在去年311震后，日本IDM廠產(chǎn)能受到重創(chuàng)，不得不加速釋單委托專業(yè)封測廠代工。

　　據(jù)了解，日月光位于日本的廠區(qū)原就承接部分NEC后段封測訂單，隨著NEC并入瑞薩，日月光也成為瑞薩的MCU封測代工伙伴;如今瑞薩力求精簡人事、整編生產(chǎn)線，將戰(zhàn)斗力集中在尚能獲利的車用MCU等應(yīng)用領(lǐng)域，日月光耕耘日本市場逾10年，其封測產(chǎn)能與銅打線技術(shù)優(yōu)勢，便成為其爭取瑞薩釋出訂單的利器，可望成為瑞薩釋單的最大受惠者。

　　而日系IDM廠將封測訂單轉(zhuǎn)往專業(yè)外包封測業(yè)(OSAT)的趨勢，并不僅只有瑞薩在推動，另一IDM大廠東芝(Toshiba)，也已在日前開始對臺系業(yè)者如日月光??、力成(6239)、超豐(2441)等釋出封測訂單。盡管日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面對日幣升值等競爭力困境，導(dǎo)致營運(yùn)困境，關(guān)廠、售廠、釋單的「不得不」，卻成為長期耕耘IDM委外市場的臺系封測業(yè)者，眼中的一塊訂單大餅。

　　日月光在上一季度的法說會中上調(diào)全年資本支出，由原訂的7億美元到7.5億美元，上修至逾8億美元，并指出將用以加速擴(kuò)充封測產(chǎn)能、支應(yīng)IDM廠釋單商機(jī)，而今瑞薩、東芝的訂單逐步釋出，日月光即被點名，將成為這波半導(dǎo)體板塊位移過程中的最大贏家。