聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

　　綜合臺灣媒體報導(dǎo)，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。

　　摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量總計為7500萬~8000萬顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達到800萬顆，首度單月超越高通。

　　郭彥麟同時指出，中國內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預(yù)計將達300萬顆的規(guī)模。

　　聯(lián)發(fā)科與高通對中國內(nèi)地市場的搶奪，受到業(yè)界的密切關(guān)注。但隨著“500元智能手機”的時代正式來臨，聯(lián)發(fā)科和展訊將會成為主要受益者。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，還將打破手機芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的3G 4核心芯片。聯(lián)發(fā)科近兩年來一直積極研發(fā)觸控IC,主要目的在于和手機芯片的整合。臺媒評價稱這將是一款“殺手級”的產(chǎn)品。