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	 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進(jìn)行收購
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進(jìn)行收購
          
						
          —— 業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC可能成為其收購目標(biāo)
          
						
          
				作者：
				時間：2012-08-07
				來源：網(wǎng)易科技
				
				
				
				
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          　　8月7日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片設(shè)計商AMD今日發(fā)表聲明稱，公司計劃發(fā)行規(guī)模為3億美元的優(yōu)先票據(jù)籌資。AMD同時表示，或利用所籌部分資金進(jìn)行收購。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/135484.htm

          　　AMD在聲明中表示，公司計劃以定向增發(fā)的方式，發(fā)行總計3億美元，于2022年到期的優(yōu)先票據(jù)。
          

          　　所籌資金部分將用于償付本月到期的5.75%的可轉(zhuǎn)換優(yōu)先票據(jù)，以及2015年到期的6%的可轉(zhuǎn)換優(yōu)先票據(jù)。這筆款項中的部分金額還會被用來支持晶圓工廠GlobalFoundries的生產(chǎn)。
          

          　　此外，AMD還計劃利用所籌資金進(jìn)行收購。業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標(biāo)。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商SeaMicro。
          

          　　提交至美國證券交易委員會(SEC)的文件顯示，AMD目前擁有4.85億美元短期債券和15.1億美元長期債券，亦有超過10億美元的現(xiàn)金和另外5.64億美元有價證券。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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