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          觸控面板制程之化學二次強化的應用與制程問題討論

          作者:林彥甫,黃士瑋,余智林,陳毓正,顏錫鴻 時間:2012-08-16 來源:電子產品世界 收藏
           

            二. 機械抗壓力測試手法與規(guī)范說明

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/135797.htm

            由觸控面的制程區(qū)分來看, 不管是in cell / on cell / out cell制程,或是未來有機會取代TFT-LCD產品的AMOLED,只要是有整合觸控制程的產品都會面臨玻璃切割制程問題,而玻璃切割后的機械抗壓力,就一直是各制造商需面臨的重大議題。大部分的觸控面板廠是利用4-point bending test來測試產品的機械抗壓力(如圖6),有些廠商用3-point bending test(如圖7),另外,有些產品也會用ball on ring(如圖8)方式測試機械抗壓力。如何在切割之后可保持強化玻璃原有的機械抗壓力,甚至將產品的機械抗壓力提升,因此,物理方式和化學方式的玻璃二次強化技術就油然而生?! ?/p>

            (http://www.substech.com/dokuwiki/doku.php?id=flexural_strength_tests_of_ceramics )


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