觸控面板制程之化學(xué)二次強(qiáng)化的應(yīng)用與制程問(wèn)題討論

 

　　關(guān)于機(jī)械抗壓力的測(cè)試手法與規(guī)范在此簡(jiǎn)單說(shuō)明，首先會(huì)依據(jù)觸控面板尺寸大小，設(shè)計(jì)不同規(guī)格軸距的制具去測(cè)試觸控面板的4-point bending能力(簡(jiǎn)稱4pb test)，并收集測(cè)試數(shù)據(jù)依照韋伯分布(Weibull distribution)作圖，分析平均值(mean)和B10來(lái)確認(rèn)產(chǎn)品規(guī)格是否符合客戶要求。

　　由GPTC化學(xué)二強(qiáng)機(jī)臺(tái)，在二強(qiáng)前后測(cè)試4pb，將數(shù)據(jù)經(jīng)Weibull plot找出平均值和B10值(如圖9)，而所謂的B10乃測(cè)試數(shù)據(jù)由小到大排列，經(jīng)過(guò)韋伯分析的計(jì)算公式推算出10%的數(shù)據(jù)落點(diǎn)。數(shù)據(jù)處理部分會(huì)將群落數(shù)據(jù)的最大值和最小值拿掉以便找出最具參考性的數(shù)據(jù)。由實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可明顯看出平均值在二強(qiáng)前為148.26Mpa，經(jīng)過(guò)二次化強(qiáng)后可提升到662.27Mpa，B10可由120.50Mpa上升到595.07Mpa，可見化強(qiáng)效果明顯，確實(shí)提升OGS產(chǎn)品的機(jī)械抗壓力?！　?/p>

 

　　三. 玻璃二次強(qiáng)化制程種類與比較探討

　　由于觸控面板是由外部施加壓力去進(jìn)行感應(yīng)組件的作動(dòng)方式達(dá)到使用效果，因此產(chǎn)品的機(jī)械抗壓力是各大廠商要求的重要規(guī)范與指標(biāo)。在觸控面板二次強(qiáng)化的制程分類中，一般可區(qū)分為物理方式和化學(xué)方式兩種(如圖8)。

　　物理方式而言，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去進(jìn)行二次強(qiáng)化的制程，優(yōu)點(diǎn)是良率高，機(jī)械抗壓力能力可明顯提升數(shù)倍，缺點(diǎn)是產(chǎn)能很低，不具備量產(chǎn)性，且需要大量人力操作與機(jī)臺(tái)設(shè)備，又制程相當(dāng)費(fèi)時(shí)，至少需 30分鐘才可產(chǎn)出一批貨;相對(duì)而言，化學(xué)方式的強(qiáng)化制程乃是利用氫氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蝕刻玻璃段面的切割裂痕，不但產(chǎn)能較大，量產(chǎn)性佳，且制程時(shí)間僅需7~8分鐘即可產(chǎn)出一批產(chǎn)品，機(jī)械抗壓力可提升4~8倍以上，只要將機(jī)臺(tái)安全性設(shè)計(jì)完善，且規(guī)劃流暢的作業(yè)動(dòng)線，可將作業(yè)危害降到最低。最早期利用HF蝕刻玻璃邊緣達(dá)到二次強(qiáng)化效果是由康寧在2010年8月24日在美國(guó)申請(qǐng)的一份專利，名稱為Method of strengthening edge of glass article，是由Joseph M.Matusick等人發(fā)表，文獻(xiàn)于公告在2012年5月1日。后續(xù)產(chǎn)業(yè)界的化學(xué)二強(qiáng)設(shè)備的制程概念大都以其方式衍生。　　

 

　　四. 二次化學(xué)強(qiáng)化制程與問(wèn)題討論—前段玻璃來(lái)料部分

　　如何充份利用化學(xué)二次強(qiáng)化，有效率提升產(chǎn)品4pb能力，這牽涉不同前段制程玻璃來(lái)料和二次化強(qiáng)制程等因素。因?yàn)槎位瘡?qiáng)本身若蝕刻過(guò)久，產(chǎn)品外緣會(huì)產(chǎn)生水波紋造成外觀不良，若蝕刻不足則裂痕無(wú)法消除或減輕，無(wú)法達(dá)到機(jī)械抗壓力增加的目的，若是OGS產(chǎn)品蝕刻過(guò)久將有邊緣BM脫落的問(wèn)題，因此管控二次化強(qiáng)制程的蝕刻程度是一門重要的課題。

　　一般前段制程玻璃來(lái)料需要確認(rèn)的是： (1)強(qiáng)化玻璃本身材質(zhì)的特性(2)玻璃切割與磨邊制程處理的條件 (3)抗酸膜或是抗酸油墨的制程手法與涂布精度。