飛利浦超薄無鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無鉛封裝（UTLP）平臺使得消費電子產(chǎn)品設計師能夠靈活地在更小的空間內(nèi)添加更多的功能。

通過開發(fā)一種特殊的基板和專用蝕刻工藝，飛利浦可以滿足業(yè)界對更小的產(chǎn)品設計（面積和高度）的要求。利用專門開發(fā)的基板，MicroPakII與其前身MicroPak相比，其封裝尺寸縮小了33%，從而為其他組件和功能騰出了主板空間。同時，接觸面積為0.298mm2，接觸面積比高達30%，幾乎是大部分同類含鉛和無鉛封裝產(chǎn)品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時從主板上掉落的可能性非常低。

“飛利浦超薄無鉛封裝大幅縮短了IC設計和生產(chǎn)周期，為我們的客戶提供了即時可享受的成本和設計優(yōu)勢，”飛利浦半導體公司IC生產(chǎn)運營－后端創(chuàng)新部高級總監(jiān)兼總經(jīng)理Eef Bagerman表示。“小面積、降低的電阻和熱阻、對濕度的敏感以及出色的降噪性能將令消費者受益。”

MicroPakII的剪切和拉力測試性能也達到了最高水平——剪切強度和拉力強度分別比與其最接近的無鉛競爭對手高出73%和66%。這也進一步使原始設備制造商（OEM）能夠設計推出更耐用、更小巧、更輕薄的移動設備。

飛利浦公司正在申請專利的特殊基板技術能實現(xiàn)更高的“封裝”比，因而可以在相同的面積中使用更大的芯片，無需損失寶貴的主板空間即可提高性能。UTLP還可提供更小的寄生電容和電感，非常適合最高可達24 GHz的高頻應用，使飛利浦在RF和邏輯IC市場中擁有競爭優(yōu)勢。

目前RF應用中的二極管和晶體管（高度為0.4mm）已可采用飛利浦超薄封裝，這些應用主要用于手機、MP3播放器、PDA、筆記本電腦、電視和無線電調(diào)諧器，以及測試和測量設備和其他小型無線便攜式設備。UTLP平臺也非常適合一些用于手機和便攜式媒體播放器中的產(chǎn)品，滿足它們對非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。

供貨情況及價格
飛利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）現(xiàn)已批量供貨。批量為1萬片的單價為0.29美元。

飛利浦SOD882T RF封裝（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供貨。

關于皇家飛利浦電子公司
皇家飛利浦電子公司是歐洲最大，全球名列前茅的電子公司之一，2005年營業(yè)額達304億歐元，主要活躍于醫(yī)療保健、生活風尚及先進科技三大領域。現(xiàn)有161,500位員工分布于全球60多個國家，在醫(yī)療診斷影像及病患生理監(jiān)視系統(tǒng)、彩色電視、電動剃須刀、照明及硅芯片系統(tǒng)解決方案上居世界領導地位。有關飛利浦相關信息，請參閱網(wǎng)站 http://www.semiconductors.philips.com。