聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星

　　受惠于中國(guó)大陸低價(jià)智能手機(jī)需求旺盛，聯(lián)發(fā)科出貨量大增，上半年躍居全球智能手機(jī)處理器市占率第3大廠，創(chuàng)公司成立以來最佳成績(jī)，這也是中國(guó)臺(tái)灣廠商首度拿下全球前三大智能機(jī)芯片廠的榮譽(yù)。聯(lián)發(fā)科9月營(yíng)收沖上110億新臺(tái)幣、優(yōu)于外資圈所預(yù)估的100億，瑞士信貸估計(jì)，聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨可能已達(dá)3850萬顆，第4季持續(xù)放量，單季出貨挑戰(zhàn)4200萬顆，全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的紀(jì)錄、遠(yuǎn)高于猜測(cè)的目標(biāo)9500萬顆。

　　德意志證券與瑞信證券認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科第4季將持續(xù)有智能手機(jī)需求支撐，可望擺脫過往淡季大幅衰退狀況。 瑞信預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第4季在雙核心智能手機(jī)芯片受到多家白牌手機(jī)與中國(guó)品牌手機(jī)業(yè)者采用帶動(dòng)下，單季營(yíng)收可望優(yōu)于往年淡季水平，估計(jì)僅比第3季高峰下滑6%。

　　聯(lián)發(fā)科前三季營(yíng)收725.3億新臺(tái)幣，較去年同期成長(zhǎng)12.9%，由于下半年包括2.75G和3G在內(nèi)的智能手機(jī)芯片表現(xiàn)均佳，聯(lián)發(fā)科手機(jī)部門在上周還特別舉辦慶功宴。

　　科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨暢旺，上半年排名由前次統(tǒng)計(jì)的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德儀等勁敵。前兩大廠則仍由高通、三星主導(dǎo)不變。

　　Strategy Analytics指出，今年上半年，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的銷售金額達(dá)55億美元(逾新臺(tái)幣1,600億元)，年成長(zhǎng)61%。

　　全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng);而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。