智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌

　　美國市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場(chǎng)，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

　　德州儀器的突然退出，是競(jìng)爭加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。

　　德州儀器率先撤退 “不玩了”

　　“物競(jìng)天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭的基本規(guī)律。在智能移動(dòng)終端市場(chǎng)中，德州儀器設(shè)計(jì)的TI OMAP處理器有著較高的知名度和不小的市場(chǎng)份額，但隨著競(jìng)爭加劇，市場(chǎng)對(duì)TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。

　　Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示，高通占據(jù)了48%的營收市場(chǎng)份額，排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。

　　德州儀器市場(chǎng)份額逐步減少，與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，TI OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，而目前很多的移動(dòng)制造商都相對(duì)青睞具有完整解決方案的芯片廠商。

　　“德州此前已經(jīng)退出了基帶芯片市場(chǎng)，如果只做應(yīng)用處理器，也就失去了協(xié)同效應(yīng)。” 手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技，“應(yīng)用處理器市場(chǎng)競(jìng)爭太過激烈，德州儀器將很難保持較高的毛利率，也不利于公司整體的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。”

　　根據(jù)德州儀器的財(cái)報(bào)顯示，在過去10個(gè)季度中，德州儀器包括智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無線部門營收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢(shì)，今年第一季度和第二季度里接連出現(xiàn)了運(yùn)營虧損。

　　王艷輝認(rèn)為，德州儀器放棄應(yīng)用芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)向利潤率更高的嵌入式芯片市場(chǎng)，財(cái)報(bào)可能更亮麗，也更容易獲得華爾街的認(rèn)可。

　　IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志指出，德州儀器的退出頗為無奈。“德州儀器往高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展，很難與高通、三星等展開競(jìng)爭;而如果往低端市場(chǎng)發(fā)展，實(shí)際上又競(jìng)爭不過聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。”

　　亞馬遜接盤，靠不靠譜?

　　隨著德州儀器宣布退出移動(dòng)芯片市場(chǎng)，有關(guān)其出售該部分業(yè)務(wù)的消息也逐漸升溫。據(jù)以色列財(cái)經(jīng)報(bào)紙Calcalist周一報(bào)道，亞馬遜正在與德州儀器旗下智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)部門展開談判，計(jì)劃對(duì)后者進(jìn)行收購，從而進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。

　　亞馬遜Kindle Fire平板電腦正在使用德州儀器的處理器。有分析師認(rèn)為，通過收購可能使亞馬遜更好地進(jìn)行軟硬件垂直整合。科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志對(duì)這種觀點(diǎn)表示認(rèn)可：“亞馬遜如果收購，其實(shí)并不奇怪。”

　　朱繼志表示，“軟硬一體化已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)在各家公司軟件平臺(tái)基本一致，如果要體現(xiàn)出差異化，只能在硬件上尋求突破，而芯片便是其中的核心部分。”他說，在軟件方面，亞馬遜已經(jīng)與谷歌Andriod達(dá)成深度合作，現(xiàn)在它需要搭建一個(gè)自己的硬件平臺(tái)。

　　華登國際投資總監(jiān)蘇仁宏則認(rèn)為亞馬遜不會(huì)進(jìn)行收購。他在微博上寫道：“有朋友問，如何看亞馬遜收購德州儀器移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)傳聞? 答：你相信賣牛奶的超市，要去種草嗎?”他認(rèn)為，亞馬遜沒有做大手機(jī)業(yè)務(wù)之前，收購手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，只會(huì)是個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)。

　　手機(jī)芯片市場(chǎng)加速洗牌

　　一直以來芯片都是一個(gè)需要高投資的領(lǐng)域，尤其在競(jìng)爭激烈的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，技術(shù)變化很快，更需要廠商進(jìn)行長期、持續(xù)的投資。

　　目前主流智能手機(jī)芯片以單一制式為主，如WCDMA、CDMA、LTE等，但未來進(jìn)入4G時(shí)代之后，手機(jī)基帶芯片全模全制式可能會(huì)成為趨勢(shì)。實(shí)際上，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。

　　瑞芯微電子首席市場(chǎng)官陳峰表示，基帶芯片支持全模全制式后將不用再針對(duì)區(qū)域市場(chǎng)進(jìn)行研發(fā)，這可以共享研發(fā)成本。他認(rèn)為，這種芯片未來將主要用在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，在中低端的手機(jī)芯片領(lǐng)域可能還是以單一制式的芯片為主。