聯(lián)發(fā)科上調(diào)智能手機芯片出貨目標 雙核芯片成為主流
11月1日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標,由9500萬個提高至1.1億個以上,這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調(diào)出貨量。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/138401.htm聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示:“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達7成以上,遠高于第二季度的三成,顯示雙核芯片已成為市場主流。”
謝清江還進一步指出,接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機換機需求依然強勁,包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進入量產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機占比重約達8、9成,1、2成是外銷到新興市場,如俄羅斯與印度,在訂單如潮水般涌入下,預期光第四季單季出貨量可望突破4000萬個。
聯(lián)發(fā)科下一代的產(chǎn)品MT6589已經(jīng)準備好要蓄勢待發(fā),該款是聯(lián)發(fā)科首個四核智能手機芯片,采用28納米先進制程,2013年第一季度可以進入量產(chǎn),預計放量的時間點大約是明年的第一季度底到第2季度。
若以TD、WCDMA與GSM規(guī)格做為區(qū)分,TD芯片出貨量將會較為強勁,由于中國移動今年對智能手機相當積極,且聯(lián)發(fā)科的芯片已獲中國移動采用,對第四季度出貨將形成穩(wěn)定支撐,估計TD占智能手機比重達15~20%,GSM占比則在35~40%,其余則是WCDMA。
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