林文伯：PC明年上半年反彈帶動(dòng)半導(dǎo)體 封測(cè)景氣優(yōu)晶圓代工

　　IC封測(cè)大廠矽品30日召開法說會(huì)，展望景氣后市，董事長(zhǎng)林文伯表示，全球經(jīng)濟(jì)情況到第 3 季更為疲弱，但行動(dòng)裝置相關(guān)如平板與智慧型手機(jī)產(chǎn)品表現(xiàn)仍相對(duì)優(yōu)異，尤其蘋果、三星與中國(guó)大陸品牌廠商產(chǎn)品需求持穩(wěn)，相關(guān)供應(yīng)鏈動(dòng)能穩(wěn)定，而PC影響半導(dǎo)體需求最大，盡管新系統(tǒng)Windows 8上市，但終端產(chǎn)品價(jià)格偏高，新作業(yè)系統(tǒng)使用者還有適應(yīng)期，預(yù)期買氣將會(huì)遞延，不過經(jīng)歷2 個(gè)季度的庫(kù)存修正后，預(yù)期明年上半年PC產(chǎn)業(yè)景氣可望向上反彈，就封測(cè)產(chǎn)業(yè)而言，他認(rèn)為，在通訊產(chǎn)品需求加持，對(duì)高階封測(cè)的需求將持續(xù)走揚(yáng)，但產(chǎn)能供應(yīng)仍有限，可望支撐封測(cè)景氣走揚(yáng)，預(yù)期明年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣表現(xiàn)將優(yōu)于晶圓代工。

　　林文伯表示，全球經(jīng)濟(jì)情況不確定性持續(xù)提升，到第3 季更為疲軟，盡管歐債危機(jī)已經(jīng)有趨緩跡象，但全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率已受明顯不良影響，連帶也影響今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。

　　林文伯強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體受總經(jīng)面影響走勢(shì)疲軟，僅剩行動(dòng)裝置相關(guān)產(chǎn)品，如平板電腦與智慧型手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品推升營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，其中以蘋果、三星與中國(guó)大陸相關(guān)品牌產(chǎn)品動(dòng)能持續(xù)延續(xù)，推生供應(yīng)鏈表現(xiàn)。

　　不過，林文伯認(rèn)為，真正影響半導(dǎo)體景氣最大的還是在于PC端需求，盡管各系統(tǒng)廠期望藉Windows 8上市后可帶動(dòng)第 4 季動(dòng)能，但目前看來機(jī)會(huì)愈來愈低，由于新系統(tǒng)產(chǎn)品價(jià)格仍偏高，且消費(fèi)者還需要一些時(shí)間去適應(yīng)，預(yù)料買氣會(huì)遭遞延。

　　他預(yù)期，PC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷 2 個(gè)季度的庫(kù)存修正后，明年上半年尤其是第 1 季時(shí)將有機(jī)會(huì)產(chǎn)生一波反彈。

　　林文伯也說，半導(dǎo)體景氣變動(dòng)愈來愈劇烈，客戶多以急單方式因應(yīng)，預(yù)料這個(gè)情況會(huì)將持續(xù)反應(yīng)在封測(cè)產(chǎn)業(yè)上。

　　就封測(cè)業(yè)而言，林文伯認(rèn)為，明年在通訊產(chǎn)品需求持穩(wěn)帶動(dòng)下，高階封測(cè)產(chǎn)品需求持續(xù)走揚(yáng)，而產(chǎn)能供應(yīng)上還是相對(duì)不足，因此將可支撐未來幾年封測(cè)業(yè)景氣，預(yù)期明年封測(cè)業(yè)景氣將優(yōu)于晶圓代工，他也強(qiáng)調(diào)，面對(duì)三星競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電勢(shì)必要后段封測(cè)廠的協(xié)助，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工與封測(cè)業(yè)基礎(chǔ)建設(shè)完整，且供應(yīng)鏈也完整，是全球最有機(jī)會(huì)面對(duì)韓國(guó)三星之競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)產(chǎn)業(yè)后市看法正面。