晶圓廠擴(kuò)容推動半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴(kuò)容，以便把先進(jìn)的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時，來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。

　　在晶圓廠商對半導(dǎo)體設(shè)備需求刺激下，臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備銷售2012年將同比增長8%，達(dá)到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。

　　消息來源表示，2013年臺積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進(jìn)一步帶動臺灣半導(dǎo)體設(shè)備需求。

　　消息人士指出，在新一代超極本和Windows8電腦沒有推動內(nèi)存價格上漲的情況下，內(nèi)存廠商對花費在設(shè)備更換上的資本支出趨于更加保守。