IC支撐業(yè)：期待上下聯(lián)動(dòng)突破

　　02專項(xiàng)的實(shí)施使我國(guó)與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的技術(shù)差距縮短至1.5個(gè)技術(shù)代，為我國(guó)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中贏得了更多話語(yǔ)權(quán)。

　　長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備，再到材料都嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年高達(dá)千億美元的進(jìn)口額，使其成為我國(guó)最大宗的進(jìn)口物資。為扭轉(zhuǎn)這一局面，國(guó)家科技重大專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡(jiǎn)稱02專項(xiàng))應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)過(guò)這幾年的發(fā)展，在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、特別是促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成過(guò)程中也發(fā)揮巨大的催化作用。

　　共同提升產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值

　　02專項(xiàng)采取了“大兵團(tuán)”作戰(zhàn)的思路，從整體布局考慮全面支持上下游企業(yè)，在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上由100多家企業(yè)、研究單位一起參與，形成了上下齊心共同打造產(chǎn)業(yè)鏈的合作產(chǎn)業(yè)氛圍。并且國(guó)家科技02專項(xiàng)將產(chǎn)業(yè)化作為目標(biāo)，明確企業(yè)成為創(chuàng)新主體，這是我國(guó)科技項(xiàng)目主體的突破。

　　中芯國(guó)際就是典型例子。作為集成電路制造龍頭企業(yè)，這幾年來(lái)，在技術(shù)創(chuàng)新以及產(chǎn)業(yè)化方面取得了突出的成績(jī)。中芯國(guó)際高級(jí)技術(shù)總監(jiān)吳漢明博士表示，在技術(shù)方面，主要是實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)從90納米到45納米/40納米工藝的突破，同時(shí)成功解決了32納米/28納米技術(shù)代的關(guān)鍵技術(shù)，例如多重曝光工藝和高K金屬柵工藝技術(shù)，掌握了32納米CMOS器件的核心工藝技術(shù)模塊及相關(guān)的集成工藝技術(shù)，為32納米成套工藝研發(fā)奠定了很好的基礎(chǔ)。在成果產(chǎn)業(yè)化方面，中芯國(guó)際自從2009年第三季度開(kāi)始規(guī)模生產(chǎn)和銷售65納米/55納米產(chǎn)品，現(xiàn)在，該技術(shù)產(chǎn)品已占到公司總銷售收入的1/3。

　　在國(guó)家02專項(xiàng)的支持下，中國(guó)的設(shè)備及材料企業(yè)正在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。“通過(guò)實(shí)施國(guó)家02專項(xiàng)，國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化能力有了很大的提升，在部分關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，并打破了海外巨頭的壟斷，進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。包括中微在內(nèi)的多家芯片設(shè)備公司的高端產(chǎn)品已經(jīng)在海內(nèi)外高端芯片生產(chǎn)線上運(yùn)行并開(kāi)始批量生產(chǎn)40納米及更先進(jìn)工藝的芯片。”中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)尹志堯博士提到，“在02專項(xiàng)的推動(dòng)和支持下，國(guó)內(nèi)已開(kāi)發(fā)了十多種半導(dǎo)體設(shè)備和材料，多數(shù)已在國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線試運(yùn)，并不同程度上取得了良好結(jié)果。”

　　仍需加快攻關(guān)

　　02專項(xiàng)的這些成果，使我國(guó)與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的技術(shù)差距縮短至1.5個(gè)技術(shù)代，為我國(guó)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中贏得了更多話語(yǔ)權(quán)。但I(xiàn)C工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步，對(duì)工藝、設(shè)備和材料的要求不斷走高，仍需業(yè)界直面差距。

　　吳漢明指出，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，公認(rèn)的事實(shí)是“規(guī)模決定”。國(guó)內(nèi)的代工企業(yè)要加大產(chǎn)業(yè)規(guī)模投資，同時(shí)，充分利用各種研發(fā)經(jīng)費(fèi)和具有人才優(yōu)勢(shì)的高校和研究所，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作技術(shù)研發(fā)，尤其是在向主流技術(shù)方向的追趕上，更是刻不容緩。吳漢明進(jìn)一步指出，在研發(fā)中要以工藝技術(shù)為先導(dǎo)，只有在工藝技術(shù)成果上，設(shè)備和材料的技術(shù)才能得到實(shí)質(zhì)性的發(fā)展。

　　而國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)在02專項(xiàng)的支持下，雖已取得不錯(cuò)的成績(jī)，但與國(guó)際先進(jìn)設(shè)備廠商相比還有一定的差距。尹志堯提到：“我國(guó)的部分設(shè)備企業(yè)在進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，較注重設(shè)備產(chǎn)品在芯片加工中是否達(dá)到先進(jìn)的工藝指標(biāo)，而對(duì)產(chǎn)品在客戶芯片生產(chǎn)線上運(yùn)轉(zhuǎn)的可靠性、重復(fù)性和穩(wěn)定性做得不夠，雖然多數(shù)情況加工個(gè)別芯片結(jié)果的精確性能夠達(dá)到客戶要求指標(biāo)，但不同反應(yīng)腔之間加工芯片的同一性、加工芯片結(jié)果的重復(fù)性以及設(shè)備在大生產(chǎn)線上的可靠性等方面，較難達(dá)到客戶要求。同時(shí)，國(guó)內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，在開(kāi)發(fā)芯片生產(chǎn)線上用的可靠好用的設(shè)備方面經(jīng)驗(yàn)不足。此外，國(guó)內(nèi)設(shè)備產(chǎn)品的毛利率普遍偏低，這也是公司持續(xù)發(fā)展必須考慮的問(wèn)題。”

　　IC工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步，使得IC化學(xué)品顯得更為重要。安徽微電子(上海)有限公司首席執(zhí)行官王淑敏也提到，新技術(shù)節(jié)點(diǎn)和新應(yīng)用對(duì)IC化學(xué)品提出更高的要求，主要體現(xiàn)在：一方面，對(duì)IC材料的種類需求越來(lái)越多，對(duì)于研發(fā)實(shí)力的要求也提出更高的要求，需要研發(fā)更多的材料來(lái)滿足技術(shù)發(fā)展的需要。另一方面，對(duì)于材料的穩(wěn)定性和生產(chǎn)中技術(shù)質(zhì)量控制要求也要大大提升。

　　希望政策更加細(xì)化

　　半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)，未來(lái)的發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)企業(yè)都提出了更高的要求，因此需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈所有企業(yè)配合并協(xié)調(diào)發(fā)展，需要上下游企業(yè)形成聯(lián)動(dòng)機(jī)制。吳漢明表示，半導(dǎo)體是技術(shù)引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)，未來(lái)發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)中各企業(yè)提出更高的要求，因此需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈所有企業(yè)配合并協(xié)調(diào)發(fā)展，需要上下游企業(yè)形成聯(lián)動(dòng)機(jī)制。如果政府從中進(jìn)行協(xié)調(diào)，則在合理分配市場(chǎng)以及資金資源方面可更加理想。

　　對(duì)于今后如何進(jìn)一步推進(jìn)國(guó)內(nèi)IC材料的發(fā)展，王淑敏提出以下建議：一方面，從國(guó)家扶持政策而言，由于高端IC材料門檻要求高，國(guó)內(nèi)的起步晚，需要資金、稅收等支持，并出臺(tái)加快上下游產(chǎn)業(yè)合作的政策及相關(guān)平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)IC材料更好更快地發(fā)展。另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)更緊密的相互合作和扶持、資源和平臺(tái)共享，是實(shí)現(xiàn)IC材料健康快速發(fā)展的重要工作。

　　而設(shè)備業(yè)與設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展是相輔相成的。尹志堯提到，在國(guó)內(nèi)眾多公司還不具備全球化市場(chǎng)能力情況下，需要加大力度發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)市場(chǎng)，才能保證國(guó)內(nèi)裝備企業(yè)的生存和后續(xù)發(fā)展。針對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片生產(chǎn)商，希望政府能夠協(xié)調(diào)建議，在采購(gòu)設(shè)備時(shí)優(yōu)先采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備，并給予一定的鼓勵(lì)措施。

　　“考慮到半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)在提升國(guó)家綜合國(guó)力上的重要地位，建議02專項(xiàng)采取重點(diǎn)突破的方式幫助國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。對(duì)包括刻蝕機(jī)、光刻機(jī)在內(nèi)的關(guān)鍵制造設(shè)備，作為重點(diǎn)攻關(guān)突破對(duì)象，加大投入力度。在關(guān)鍵領(lǐng)域的突破成功，能夠扭轉(zhuǎn)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的落后局面，能確保我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)持續(xù)良性發(fā)展。”尹志堯表示。

　　業(yè)界觀點(diǎn)

　　中芯國(guó)際高級(jí)技術(shù)總監(jiān)吳漢明博士

　　要有與國(guó)際同業(yè)相同的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境

　　半導(dǎo)體是一個(gè)高度國(guó)際性的產(chǎn)業(yè)，可以說(shuō)每一家半導(dǎo)體企業(yè)都處于國(guó)際化的競(jìng)爭(zhēng)之中。對(duì)于國(guó)內(nèi)的IC企業(yè)而言，有一個(gè)與國(guó)際同業(yè)相同的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境非常重要，比如運(yùn)營(yíng)成本、研發(fā)成本等不能高于國(guó)際同業(yè)，也就是說(shuō)資源成本、同樣品質(zhì)的人力成本、稅負(fù)等等多種成本因素要有優(yōu)勢(shì)。目前還需要有更多更具體的政策來(lái)支持企業(yè)發(fā)展。

　　在關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展中，國(guó)產(chǎn)化是方向更是理念，要大力扶持國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司，用政策引導(dǎo)他們?cè)趪?guó)內(nèi)制造芯片，同時(shí)也要引導(dǎo)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的采用。但市場(chǎng)是基礎(chǔ)，一定要有龐大的設(shè)計(jì)業(yè)和流片需求，這樣中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈才能持續(xù)發(fā)展。

　　安集微電子(上海)有限公司首席執(zhí)行官王淑敏

　　進(jìn)一步扶持關(guān)鍵IC材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

　　02專項(xiàng)的實(shí)施對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)起到至關(guān)重要的作用。但由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和世界領(lǐng)先的技術(shù)水平還有一定的差距，很多高端的IC技術(shù)還處在前期發(fā)展階段，單靠企業(yè)自身力量短期內(nèi)很難實(shí)現(xiàn)飛躍式發(fā)展，需要國(guó)家持續(xù)地支持和企業(yè)自身的決心。

　　從國(guó)家層面的政策而言，關(guān)鍵是需要重點(diǎn)扶持那些國(guó)外有技術(shù)壁壘或國(guó)外壟斷而發(fā)展必不可少的IC材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在政策執(zhí)行上，針對(duì)有能力、有潛力做大做強(qiáng)的企業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)扶持，培養(yǎng)一批有代表性的企業(yè)，為中國(guó)在該領(lǐng)域贏得一席之地。

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)尹志堯

　　開(kāi)發(fā)出生產(chǎn)線上真正能使用的設(shè)備

　　半導(dǎo)體技術(shù)是迄今為止人類開(kāi)發(fā)的最復(fù)雜的工藝技術(shù)。國(guó)際上正在進(jìn)入生產(chǎn)線的20納米芯片。這些技術(shù)工藝的進(jìn)步，越來(lái)越依賴于高端設(shè)備。

　　在這種情況下，我們要認(rèn)識(shí)到，開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線上有競(jìng)爭(zhēng)力的、可靠好用的設(shè)備與開(kāi)發(fā)樣機(jī)有很大的區(qū)別。開(kāi)發(fā)一個(gè)可以加工芯片的樣機(jī)，只完成了生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)發(fā)的20%。只有在設(shè)計(jì)產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)的初期，充分了解客戶要求，遵循適合設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的準(zhǔn)則，才可能開(kāi)發(fā)出在生產(chǎn)線上真正能使用的設(shè)備。此外，也要考慮到，研發(fā)和生產(chǎn)是不能脫節(jié)的。