聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%

　　北京時間11月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片解決方案供應(yīng)商臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬，與上季度比下滑超過15%。

　　不過媒體援引消息來源報道稱，由于中國農(nóng)歷新年前終端市場庫存補貨，12月份聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復(fù)。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬，而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預(yù)計，2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬，第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約合9.92億美元)至309億元新臺幣。聯(lián)發(fā)科今年第三季度銷售額為294.7億元新臺幣。

　　11月份智能手機芯片下滑，主要由于削減EDGE芯片庫存壓力和4英寸以下面板供應(yīng)不足所導(dǎo)致。消息來源透露，EDGE智能手機解決方案業(yè)務(wù)出現(xiàn)大幅下滑。與此同時，隨著面板供應(yīng)商把更多的產(chǎn)能分配給生產(chǎn)具有更高利潤率的7英寸至10英寸產(chǎn)品，4英寸以下面板供應(yīng)緊張則給聯(lián)發(fā)科11月份業(yè)績帶來負面影響。

　　聯(lián)發(fā)科透露，自從10月初國慶假期以來，市場對中高端智能手機需求一直在提升，但對入門端設(shè)備需求好象比預(yù)計疲軟。入門端智能手機采用的是EDGE芯片，聯(lián)發(fā)科稱入門端智能手機與更高配置的3G智能手機相比在供消費者選擇時缺少吸引力。聯(lián)發(fā)科表示，盡管11月份銷售額環(huán)比出現(xiàn)下滑，但由于市場對中高端智能手機需求強勁，加上該公司推出雙核解決方案，12月份聯(lián)發(fā)科的銷售額將會同預(yù)計的一樣開始轉(zhuǎn)好。