2012中國細分領域芯片需求分析

　　在機頂盒芯片方面，根據(jù)CSIP對企業(yè)調(diào)研和業(yè)界評估測算，2012年我國機頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片，其中包括有線機頂盒SOC主芯片約4000萬片;地面機頂盒SOC主芯片約2000萬片;衛(wèi)星機頂盒SOC主芯片約6000萬片;IP電視機頂盒SOC主芯片約2000萬片。從供應層面分析，目前我國中低端機頂盒芯片已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。雖然我國本土芯片企業(yè)產(chǎn)品已占據(jù)國內(nèi)市場約60%的份額，但是主要針對中低端機頂盒市場，產(chǎn)品功能比較單一，能實現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模量產(chǎn)和銷售的企業(yè)還比較少;在全球機頂盒每年兩億片的市場規(guī)模中只占據(jù)10%的市場份額，部分領域芯片還是依賴進口。在有線機頂盒和IP機頂盒方面，本土的海思占有較高的市場份額，在衛(wèi)星機頂盒與地面機頂盒方面，供應商以我國臺灣地區(qū)和歐美企業(yè)為主，如表2至表5。

　　表2，我國有線機頂盒SOC主芯片需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評估測算 2012.11

　　表3，我國衛(wèi)星機頂盒SOC主芯片需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評估測算 2012.11

　　表4，我國IP電視機頂盒SOC主芯片需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評估測算 2012.11

　　表5，我國地面機頂盒SOC主芯片市場需求　　

數(shù)據(jù)來源：CSIP根據(jù)企業(yè)調(diào)研、業(yè)界評估測算 2012.11