高通依仗專利優(yōu)勢降價 聯(lián)發(fā)科面臨價格壓力

　　在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價智能機市場。

　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示，QRD(高通參考設(shè)計)計劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。

　　“目前我們采用的高通產(chǎn)品在價格上比聯(lián)發(fā)科的便宜5%到10%。” 深圳手機制造廠商innos的負責人對《第一財經(jīng)日報》表示，和過去相比，高通在價格上確實低了很多。

　　為了全力防堵聯(lián)發(fā)科四核心芯片，麥格理資本證券指出，高通擴大了價格戰(zhàn)，受此影響，預計聯(lián)發(fā)科今年第一季營收恐較去年第四季下滑9%。

　　麥格理資本證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管蘇志凱指出，先前市場預期高通MSM8225Q定價將會低于聯(lián)發(fā)科MT6589約1美元。但據(jù)最新消息，“價差”已經(jīng)擴大到3美元，這消息已經(jīng)得到了部分深圳手機廠商的證實。

　　高通QRD項目負責人Jeff Lorbeck對記者表示，高通正逐漸貼近市場去做一些決策，能做的第一點是保持高通產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢、芯片產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，還有商業(yè)方面的競爭優(yōu)勢。

　　在高通公司看來，包括中國在內(nèi)的全球新興市場的智能手機正處于前所未有的高速發(fā)展階段，而類似于聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的高通QRD平臺的發(fā)布及推廣，將使高通公司拓展智能終端全線市場的計劃得以實現(xiàn)。

　　“高通以價格戰(zhàn)逼戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科絕非個案，而是全面性的滲漏(trickle-down)策略，目的除了穩(wěn)固全球手機芯片龍頭地位外，也要加快擴展中國市占率的腳步，去年12月針對中國市場推出的MSM8226/8626，就是下半年準備與聯(lián)發(fā)科的MT6589全面開打。”蘇志凱說。

　　一位接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示，為了保證整體毛利率，聯(lián)發(fā)科并不會主動與高通進行“價格戰(zhàn)”，在很大程度上，高通是在用溢收的權(quán)利金來補貼市場上的“低價出血”策略。

　　高通擁有著大部分的3G基礎(chǔ)專利，只要生產(chǎn)3G的電子產(chǎn)品，都免不了要向高通交專利費。一般高通都是對最終產(chǎn)品的生產(chǎn)廠商收取專利費。

　　“目前高通采用的是以整機百分比收取專利費的方式，如果這種方式不變，沒有一家企業(yè)可以和高通競爭。”上述人士對記者表示，國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)利潤本來就很微薄，加上這些專利費，無疑是雪上加霜，根據(jù)工信部統(tǒng)計，平均一部手機的毛利在10%以下，5%需要交給高通，高通2012年光權(quán)利金收入估計在60億~70億美元。

　　“很多人寄望4G，因為TD-LTE是中國自主研發(fā)的標準，而且各個廠商如中興華為也在4G專利上有很多積累，但如果整機百分比的收費模式不變的話，4G手機還是避免不了要交3G專利費給高通，因為所有4G手機一定會有3G的功能，就好像現(xiàn)在所有3G手機都有2G通信功能一樣。”上述人士說。

　　臺灣DIGITIMES Research分析師林宗輝對記者表示，目前關(guān)于專利金并沒有相關(guān)的具體規(guī)定，但按照目前市場的走勢，如果高通和聯(lián)發(fā)科的價格差在5美元以上，將會對后者產(chǎn)生一些短期影響。具體情況還有待觀察。