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          日本1月半導體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚

          作者: 時間:2013-02-26 來源:財訊快報 收藏

            彭博社報導指出,半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23,向下滑落至1.18。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142362.htm

            這份數(shù)據(jù)顯示,當月訂單額為743.16億日圓,較前一個月722.77億日圓增長了2.8%,連續(xù)第三個月上揚;當月出貨額則是為629.78億日圓,較前一個月的589.53億日圓增長了有6.8%。

            與2012年同期相較,2013年1月的訂單額下滑25.2%,出貨額則是萎縮32.5%。

            BB值1.18,意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品,即接獲價值118日圓的新訂單;BB值高于1顯示市況已呈現(xiàn)擴張,低于1則顯示需求疲軟。



          關(guān)鍵詞: 日本 半導體設備

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