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          日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚(yáng)

          作者: 時(shí)間:2013-02-26 來(lái)源:財(cái)訊快報(bào) 收藏

            彭博社報(bào)導(dǎo)指出,半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23,向下滑落至1.18。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142362.htm

            這份數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)月訂單額為743.16億日?qǐng)A,較前一個(gè)月722.77億日?qǐng)A增長(zhǎng)了2.8%,連續(xù)第三個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為629.78億日?qǐng)A,較前一個(gè)月的589.53億日?qǐng)A增長(zhǎng)了有6.8%。

            與2012年同期相較,2013年1月的訂單額下滑25.2%,出貨額則是萎縮32.5%。

            BB值1.18,意味著當(dāng)月每銷售100日?qǐng)A的產(chǎn)品,即接獲價(jià)值118日?qǐng)A的新訂單;BB值高于1顯示市況已呈現(xiàn)擴(kuò)張,低于1則顯示需求疲軟。



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