高通驍龍800:臺積電28nm工藝榮譽出品
—— 這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝
高通近日宣布,其新型最高端移動處理器驍龍Snapdragon 800系列將會在全球范圍內(nèi)第一個采用臺積電的28nmHPM工藝進行生產(chǎn),這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/142752.htm臺積電28HPM工藝針對移動計算設備進行了專門優(yōu)化,可用于生產(chǎn)應用處理器、整合基帶處理器等高端芯片,可以讓主頻達到2.2-2.3GHz的同時,每個核心的功耗不超過750mW,相比于臺積電的上一代40LP,可以提速2.5-2.7倍,同時工作功耗減半。
此前發(fā)布的NVIDIA Tegra 4使用的是臺積電28HPL工藝,更注重漏電率與性能之間的平衡,而不是追求最高性能。由此就似乎可以看出,高通有望在這一輪性能大戰(zhàn)中占據(jù)上風。
高通執(zhí)行副總裁、總經(jīng)理Jim Lederer表示:“通過使用臺積電的28HPM工藝,高通驍龍800處理器將會提供業(yè)界領先的性能,和出色的電池續(xù)航能力。通過與臺積電緊密合作,我們將這種工藝發(fā)揮到了極致,從而將驍龍800帶往平板機和高端智能手機。”
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