德儀緣何轉(zhuǎn)投嵌入式領(lǐng)域？

 　　北京時(shí)間3月8日，德州儀器調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤(rùn)預(yù)期，并再次強(qiáng)調(diào)計(jì)劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場(chǎng)，退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)。

　　德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機(jī)系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱，但是工業(yè)應(yīng)用芯片的需求正在增長(zhǎng)。

　　德儀中國(guó)區(qū)相關(guān)人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者稱，去年11月，德儀就宣布將削減成本，把對(duì)無線業(yè)務(wù)的投資集中于嵌入式市場(chǎng)，因?yàn)榍度胧绞袌?chǎng)具有更持久的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　敗走移動(dòng)領(lǐng)域

　　2007年以前，德儀還是包括手機(jī)在內(nèi)的無線產(chǎn)品芯片的第一大供應(yīng)商，其在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額一直穩(wěn)居市場(chǎng)前列。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示，目前，高通占據(jù)了48%的營(yíng)收市場(chǎng)份額，排名第一;德儀的排名從此前的前三名滑落至第五名，三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。

　　而在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上，除了這五家企業(yè)之外，留給其他廠商的份額可能只有10%左右。

　　分析認(rèn)為，造成此結(jié)果主要原因是德儀“高不成低不就”，其移動(dòng)處理芯片往高端發(fā)展難以抗衡高通、三星，往低端發(fā)展又受到聯(lián)發(fā)科、展訊的強(qiáng)大阻擊。同時(shí)，德儀也不能承受如此低毛利的紅海市場(chǎng)。且德儀早已隔斷基帶芯片產(chǎn)品線，難以與移動(dòng)芯片產(chǎn)生必要的“協(xié)同效應(yīng)”。

　　市場(chǎng)份額逐步減少，也與德儀缺乏完整的解決方案有關(guān)。業(yè)內(nèi)人士表示，德儀設(shè)計(jì)的OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片，但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片，而目前很多的移動(dòng)制造商都比較青睞具有完整解決方案的芯片廠商。

　　對(duì)此，德儀方面也承認(rèn)，其OMAP處理器以及無線連接解決方案將在未來專注于具有較長(zhǎng)生命周期的更廣泛的嵌入式應(yīng)用上，而不是像以往一樣將重點(diǎn)放在移動(dòng)市場(chǎng)上。

　　“雖然目前智能手機(jī)應(yīng)用處理器不再是德儀業(yè)務(wù)的側(cè)重點(diǎn)，但是在智能手機(jī)周邊的很多模擬器件，從照相機(jī)閃光燈控制、充電器、音頻到觸摸鍵或者有觸感的按鍵控制方面，德儀會(huì)不斷投入創(chuàng)新。”德儀方面稱，2013年，德儀仍然會(huì)圍繞模擬產(chǎn)品和嵌入式處理器為重點(diǎn)展開業(yè)務(wù)。

　　財(cái)報(bào)顯示，在2012年10月之前的10個(gè)季度中，德儀包括智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無線部門營(yíng)收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑，去年第一季度和第二季度里接連出現(xiàn)了運(yùn)營(yíng)虧損。

　　德儀在去年9月份曾表示，移動(dòng)產(chǎn)品芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，實(shí)難盈利。當(dāng)時(shí)，華爾街的行業(yè)觀察家們紛紛猜測(cè)，德儀可能會(huì)賣掉OMAP芯片部門。同年11月份，德儀還稱，計(jì)劃全球裁員1700人，規(guī)模約占全球人員的5%。外界預(yù)測(cè)，如果移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)仍有需求，德儀還會(huì)提供現(xiàn)有芯片，而新芯片的研發(fā)會(huì)停止。這一系列變動(dòng)會(huì)讓該公司到2013年底節(jié)省4.5億美元開支。

　　這樣來看，德儀放棄應(yīng)用芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)向利潤(rùn)率更高的嵌入式芯片市場(chǎng)，財(cái)報(bào)可能更亮麗。

　　寡頭的游戲

　　以曾經(jīng)紅極一時(shí)的芯片生產(chǎn)企業(yè)英飛凌為例，受宏觀經(jīng)濟(jì)低迷及PC銷售情況不佳影響，也遇到了前所未有的資金不足的困難，最終其無線業(yè)務(wù)部門被Intel以14億美元收購。英飛凌前身是德國(guó)西門子公司的半導(dǎo)體部門，在被Intel收購之前，英飛凌還是全球汽車芯片領(lǐng)域的最大供應(yīng)商。

　　去年初，日本DRAM存儲(chǔ)芯片廠商爾必達(dá)也宣布申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，最終被美光科技收購。

　　曾經(jīng)有85%以上營(yíng)收都來自于傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的AMD也在去年進(jìn)行了一波全球裁員，當(dāng)時(shí)也涉及了中國(guó)市場(chǎng)。

　　意法愛立信是意法半導(dǎo)體和愛立信的移動(dòng)芯片合資公司。意法愛立信目前仍處于虧損之中，該公司正籌劃進(jìn)行重組。

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍稱，一直以來芯片行業(yè)都是一個(gè)需要高投資的領(lǐng)域，尤其在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，技術(shù)變化很快，更需要廠商進(jìn)行長(zhǎng)期、持續(xù)的投資。

　　他稱，這樣的發(fā)展趨勢(shì)會(huì)使芯片企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加大，也對(duì)專利的要求更高。這基本意味著只有巨頭公司能參與競(jìng)爭(zhēng)，未來市場(chǎng)上可能只剩下2~3家大企業(yè)。

　　即使是PC行業(yè)供應(yīng)鏈最上游的芯片雙雄Intel和AMD也在面臨嚴(yán)峻的考驗(yàn)。PC業(yè)務(wù)的下滑在很大程度上改變了Intel、AMD等眾多芯片廠商的命運(yùn)。虧損、裁員、重組、轉(zhuǎn)型，芯片廠商的日子越來越難過。

　　PC業(yè)正在沒落，與之形成鮮明對(duì)比的是移動(dòng)終端的興旺。幾年前迫于虧損壓力賣掉移動(dòng)芯片部門的Intel正重新回過頭來搶食移動(dòng)端這塊蛋糕，這也是三年前Intel收購英飛凌無線業(yè)務(wù)的原因所在。

　　盡管全球芯片企業(yè)都在遭遇困局，也有一個(gè)好消息：今年以來，中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)以14.6%的增長(zhǎng)率使其在全球市場(chǎng)的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的47%。這一超出預(yù)期的增長(zhǎng)速度歸結(jié)于中國(guó)在智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要地位。