傳蘋果下一代A7芯片準備就緒 臺積電今夏試產(chǎn)
據(jù)臺灣媒體報道,蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片,明年第一季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預(yù)計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱,臺積電預(yù)計將在本月對A7芯片進行流片(tape out),它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝,臺積電計劃在今年5月至6月對其試產(chǎn),2014年第一季度進行批量生產(chǎn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/143099.htm熟悉臺積電計劃的消息稱,蘋果正基于臺積電20納米工藝設(shè)計產(chǎn)品。消息人士預(yù)計,蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。
消息稱,臺積電正在擴展位于臺南科技園的Fab 14晶圓廠生產(chǎn)設(shè)施,對該科技園的總投資達到新臺幣5000億元(約合168.7億美元)。臺積電將利用Fab 14晶圓廠為蘋果生產(chǎn)A7芯片。臺積電2013年的資本支出預(yù)算達到90億美元,高于去年的83億美元,其中90%的支出將用于提升臺積電28納米工藝產(chǎn)能。
目前為止,三星是蘋果iPhone和iPad所用A系列處理器的獨家制造商,但蘋果一直尋求拓展芯片供貨商陣營。未來,英特爾就有可能加入蘋果的芯片供貨商陣營。有傳聞稱,英特爾將利用其14納米工藝為蘋果生產(chǎn)芯片,有可能是在2014年。還有一種說法是,蘋果將限制英特爾基于22納米工藝芯片的生產(chǎn)。
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