三星在全球代工中迅速崛起

　　2012年全球半導(dǎo)體業(yè)下降約3%，而代工業(yè)卻有20%的增長(zhǎng)，包括IDM在內(nèi)達(dá)393億美元。據(jù)IC Insights于1月的最新預(yù)測(cè)，臺(tái)積電依171.6億美元，增長(zhǎng)18%再次居首位，格羅方德(GlobalFoundries) 依45.6億美元，增長(zhǎng)31%，首次超過(guò)聯(lián)電而居第二，而三星依43.3億美元，增長(zhǎng)98%，也已超過(guò)聯(lián)電，居全球第三。

　　未來(lái)全球代工臺(tái)積電居首的局面不會(huì)改變，然而誰(shuí)是老二?目前似乎比較多數(shù)的看法，后來(lái)居上的三星可能將會(huì)勝出。　　

 

　　張忠謀稱(chēng)三星如“一只700磅重的大猩猩”

　　在業(yè)界的印象中，三星在開(kāi)始時(shí)總是個(gè)“跟隨者”，但是不久之后，三星便能成為“領(lǐng)跑者”。 三星進(jìn)入每一項(xiàng)業(yè)務(wù)時(shí)都比其主要競(jìng)爭(zhēng)者遲得多，比如家電業(yè)務(wù)比松下遲了51年，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)比Intel遲了10年，而在以手機(jī)為主的通訊業(yè)務(wù)中比諾基亞遲了足足122年。

　　三星能后來(lái)居上，得益于它采用的所謂“逆向工程”。一般而言，進(jìn)入這樣的高科技領(lǐng)域，都要從最基本的研發(fā)開(kāi)始，但是，考慮到時(shí)間和研發(fā)成本太高，三星一開(kāi)始就采用了一個(gè)與同行完全不同的策略——通過(guò)支付專(zhuān)利費(fèi)引進(jìn)技術(shù)，然后以模仿的方式學(xué)習(xí)他人的技術(shù)，并再通過(guò)改進(jìn)成為適合于三星使用的技術(shù)，成功地成為“引進(jìn)、消化與吸收”的典范。連臺(tái)積電的張忠謀也坦言，三星如“一只700磅重的大猩猩”，未來(lái)它的對(duì)手不是別家，而是三星電子。

　　五年前蘋(píng)果首部智能手機(jī)iPhone上市一周后便被拆解發(fā)現(xiàn)，三星不僅供應(yīng)存儲(chǔ)器芯片，而且能生產(chǎn)與代工它的行動(dòng)應(yīng)用處理器芯片。然而當(dāng)時(shí)并未引發(fā)太大的震憾，因?yàn)樯儆腥肆系絠Phone竟然會(huì)成為改寫(xiě)個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣(mài)商品。

　　隨著蘋(píng)果在兩年前推出平板電腦iPad，再次由三星拿下蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)的A4處理器芯片，并延伸開(kāi)發(fā)的A5、A6下一代芯片的代工?？傆?jì)蘋(píng)果行動(dòng)處理器芯片的訂單，包括iPhone及iPad等每年約有兩億顆。據(jù)報(bào)道，三星電子生產(chǎn)、搭載于智能型手機(jī)和平板電腦的行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)，產(chǎn)量在2012年首度超過(guò)3億顆，緊追該市場(chǎng)的首位高通。

　　SEMI臺(tái)灣的曾瑞榆直言預(yù)測(cè)，未來(lái)能進(jìn)入tier one(一線)之列的晶圓代工廠商，將是臺(tái)積電與三星電子，而格羅方德(GlobalFoundries)及聯(lián)電都將淪為二線。至于中芯國(guó)際等其他廠商則恐落后更大一段距離。業(yè)界認(rèn)可三星在全球存儲(chǔ)器業(yè)中占據(jù)首位的實(shí)力，它在DRAM中占40.9%及NAND中占39.3%。然而由于近年來(lái)DRAM的不景氣及NAND閃存的增長(zhǎng)未達(dá)預(yù)期，使得三星這家依存儲(chǔ)器崛起的廠家，它的光輝不如從前。

　　據(jù)IC Insights于11月的2012全球芯片制造商排名預(yù)估，三星電子的銷(xiāo)售額由2011年的334億美元，下降9%至2012年的304億美元(這個(gè)數(shù)據(jù)因受兼并三星LED的50%股份而不同) ，因此三星擴(kuò)大代工策略勢(shì)在必行。

　　蘋(píng)果是一家在供應(yīng)鏈中十分挑剔的廠家，它的行動(dòng)處理器芯片代工能選中三星，充分反映三星在邏輯芯片工藝中的實(shí)力。盡管目前代工的A6處理器芯片工藝僅32納米，但是三星早已開(kāi)始布局高端的邏輯芯片制程。如三星投資40億美元擴(kuò)建其在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠，改建后的生產(chǎn)線將采用28納米工藝節(jié)點(diǎn)，月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片，將于2013年下半年完成投產(chǎn)。