完整解決方案 讓設計更具靈活性
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
日前，慕尼黑上海電子展如期拉開帷幕，作為業(yè)內(nèi)年度大型活動，展覽吸引了國內(nèi)外多家知名半導體廠商參加，更有大批專業(yè)觀眾熱情參與。作為業(yè)內(nèi)最有影響力、產(chǎn)品應用范圍最廣的美國電源廠商Vicor，攜多款設計、配電解決方案高調(diào)亮相。展會入口處，Vicor醒目的巨幅海報，彰顯Vicor對國內(nèi)市場的重視與信心，搶眼的特裝展臺設計保持其一貫的簡潔風格，觀眾穿梭其中，展品盡收眼底。此次Vicor又帶來哪些新品，又有哪些新的技術亮點，讓我們一一探尋。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/143438.htm
從AC到負載點，完整的配電方案
此次參展的展品中，從AC到負載點的完整配電方案令觀眾耳目一新。以往，Vicor在DC-DC領域的技術實力已被業(yè)內(nèi)所熟知，而在此次展示的產(chǎn)品中，從AC前端模塊到負載點的完整設計鏈已展現(xiàn)無遺。這不僅代表了Vicor整體實力，更是為設計工程師完成整體解決方案提供了更靈活的選擇。
AC前端模塊中，其牢固緊湊的設計使其板上高度僅為9.55毫米，可提供高達330A輸出電流，占用電路板面積僅為名片大小，節(jié)省了設計空間。在全球市電輸出條件下保持高效率轉(zhuǎn)換，有效降低了功耗損失，同時提升了散熱性能，保證其轉(zhuǎn)換效率。系統(tǒng)設計方面更是集多項功能于一身，PFC、穩(wěn)壓、48V隔離安全輸出、濾波、整流等等，在添加少量元件后即可完成整體設計方案，縮短了產(chǎn)品上市周期，確保用戶在AC前端到負載點均可獲得完整的配電解決方案。
ChiP封裝技術
Vicor全新的ChiP(Converter housed in Package)封裝技術是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中，可通過對磁性平板進行切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達4.7毫米，同時有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達1.5kw。設計師可根據(jù)對不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進行設計，設計上更具靈活性。采用這種封裝形式的優(yōu)點在于其密度得到大幅提升，有效地節(jié)省了制作成本，在提升性價比的同時也為用戶帶來價格上的實惠。新基準的ChiP在功率密度方面可達3kW/in3，面積密度可達850W/in2，轉(zhuǎn)換效率達98%。熱管理方面，通過在高接線密度基板(HDIC)上方、下方的高導熱磁性元件及引腳進行散熱，也可將ChiP加裝于磚式散熱片中，以滿足不同用戶、不同應用環(huán)境的需求。據(jù)悉，此封裝技術將很快應用于Vicor的功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品中，相信這也將是未來功率轉(zhuǎn)換的發(fā)展趨勢。
ZVS負載點轉(zhuǎn)換器
ZVS負載點轉(zhuǎn)換器可提供高效率、高密度板上供電方案，其零電壓開關拓撲的優(yōu)點在于，減少了Q1導通損耗，減少了柵極驅(qū)動損耗，縮短了體二極管導通時間。輸入電壓范圍從8V~36 V及8V~18V，寬輸出范圍從1V~16 V，工作溫度范圍可-40℃~125℃，其封裝形式采用通用的高密度封裝平臺10 x 14 x 2.6毫米LGA SiP封裝。
仿真工具套件PowerBench
為了讓用戶充分體驗從AC前端到負載點設計的完整性，滿足用戶在設計之初對前端及后端設計的整體考量，Vicor專為用戶推出了在線仿真工具套件PowerBench。該工具套件是一款快速、高效的仿真產(chǎn)品， 讓設計師自行設定VI晶片PRM模塊的規(guī)格，準確地滿足他們對高功率應用的規(guī)格要求。系統(tǒng)為每個用戶配置模塊提供數(shù)據(jù)表、型號和售價，并在5個工作日內(nèi)即可付運。
關注“Vicor中國”
展覽期間，為了更好的讓觀眾了解Vicor的技術與產(chǎn)品， Vicor也推出了關注“Vicor中國”的活動，觀眾只要拍下Vicor展臺內(nèi)任何與變壓、配電、供電、市電到負載點等相關的解決方案的圖片，并發(fā)布于新浪微博、微信，就可獲得抽獎機會。同時，用戶也可通過微信平臺搜索“Vicor”，加入到關注Vicor的行列中，不斷獲取Vicor最新的產(chǎn)品與技術信息，充分了解Vicor給用戶帶來的完整解決方案。
評論