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	 > EDA/PCB > 市場(chǎng)分析 > 2012年全球25大半導(dǎo)體供應(yīng)商：10美7日3臺(tái)3歐2韓
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          2012年全球25大半導(dǎo)體供應(yīng)商：10美7日3臺(tái)3歐2韓
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2013-04-02
				來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
				
				
				
				
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          　　IC Insights調(diào)查指出，2012年臺(tái)積電位居全球第3大半導(dǎo)體供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科躍居第21位。2012年全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中有10家廠商總部位于美國(guó)，7家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國(guó)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/143771.htm

          　　全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，包括臺(tái)積電、格羅方德(GlobalFoundries)及聯(lián)電3家純晶圓代工廠，還有6家無(wú)晶圓設(shè)計(jì)廠。
          

          　　IC Insights表示，有趣的是全球前5大半導(dǎo)體供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)模式都不同，整合元件制造(IDM)廠英特爾(Intel)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位。
          

          　　垂直整合晶片廠三星(Samsung)位居第2，晶圓代工廠臺(tái)積電位居第3，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)廠高通(Qualcomm)位居第4，輕晶圓廠TI位居第5。
          

          　　臺(tái)灣另一晶圓代工廠聯(lián)電位居全球第20大半導(dǎo)體廠，排名不變;手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科則自第26名，躍居至第21名。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            臺(tái)積電
                        半導(dǎo)體
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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