聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測(cè)廠(chǎng)回溫

　　受惠于手機(jī)芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測(cè)廠(chǎng)，3月?tīng)I(yíng)收同步回溫到1月水平。只不過(guò)，封測(cè)廠(chǎng)目前對(duì)第2季看法較先前保守，雖然庫(kù)存調(diào)整在第1季告一段落，但計(jì)算機(jī)芯片需求疲弱，恐導(dǎo)致本季營(yíng)收季增率低于10%，無(wú)法出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對(duì)封測(cè)廠(chǎng)釋單，除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨，針對(duì)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺(tái)積電以28納米投片，并在3月開(kāi)始送交封測(cè)廠(chǎng)代工。也因此，雖然計(jì)算機(jī)及消費(fèi)性芯片需求仍低迷，但封測(cè)廠(chǎng)3月?tīng)I(yíng)收均回到1月水平。

　　以封測(cè)大廠(chǎng)矽品來(lái)說(shuō)，3月?tīng)I(yíng)收達(dá)49.67億元，月增率達(dá)16.8%，但首季營(yíng)收138.2億元，季減率14.4%，符合先前預(yù)估數(shù)字。日月光雖然尚未公告3月?tīng)I(yíng)收，但法人初估其封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收將回升到105億元，首季營(yíng)收季減率略高于1成，亦符合預(yù)期。日月光昨公告，將發(fā)行不超過(guò)150億元的私募可轉(zhuǎn)換公司債。

　　聯(lián)發(fā)科芯片主要測(cè)試廠(chǎng)京元電3月?tīng)I(yíng)收月增14.8%達(dá)11.95億元，首季營(yíng)收33.82億元，季減率9.8%。另一測(cè)試代工廠(chǎng)矽格3月?tīng)I(yíng)收4.28億元，月增率達(dá)23.7%，首季營(yíng)收12.07億元，季減9.9%。

　　業(yè)界推估，聯(lián)發(fā)科第2季3G智能型手機(jī)芯片出貨量將上看4,500～5,000萬(wàn)套，較首季成長(zhǎng)約5成。