媒爆:A7芯片將配備2014年新款iOS設備
—— 三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結束
早前已經(jīng)有消息傳出,三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結束,意味著蘋果iPhone、iPad、iPodtouch內(nèi)部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面,三星內(nèi)部人士也爆料稱,他們?nèi)缃襁€未收到蘋果20納米構架A7芯片的訂單,看起來與蘋果的“正式分手”已經(jīng)步步逼近。那么,誰將要接手三星為蘋果進行代工的重任?
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/144109.htm這家公司就是臺積電(TSMC)。關于臺積電攜手蘋果的傳聞,我們早在兩年前就已聽說,如今似乎已經(jīng)無限接近事實。日本科技資訊網(wǎng)站Macotakara上周就曾發(fā)布消息稱,臺積電最有可能取代三星成為A7芯片的代工廠商,而今這一消息得到了韓國媒體的確認?!俄n國時報》今日在一篇新聞稿中指出,A7芯片確已無三星的份。
這里有一個需要特別注意的地方,《韓國時報》稱A7芯片將完全由臺積電代工,用以配備2014年款的iOS設備。我們不知道這家媒體在引用內(nèi)部人士提供的信息時出現(xiàn)了錯誤,還是暗示今年出現(xiàn)的新一代iPhone及iPad仍將使用A6(可能會經(jīng)過改進)芯片。如果后半段的假設最終成為現(xiàn)實,那么iPhone5S和iPad5的內(nèi)部很可能只是進行小幅更新。
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