媒爆：A7芯片將配備2014年新款iOS設(shè)備

　　早前已經(jīng)有消息傳出，三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結(jié)束，意味著蘋果iPhone、iPad、iPodtouch內(nèi)部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面，三星內(nèi)部人士也爆料稱，他們?nèi)缃襁€未收到蘋果20納米構(gòu)架A7芯片的訂單，看起來與蘋果的“正式分手”已經(jīng)步步逼近。那么，誰將要接手三星為蘋果進行代工的重任?

　　這家公司就是臺積電(TSMC)。關(guān)于臺積電攜手蘋果的傳聞，我們早在兩年前就已聽說，如今似乎已經(jīng)無限接近事實。日本科技資訊網(wǎng)站Macotakara上周就曾發(fā)布消息稱，臺積電最有可能取代三星成為A7芯片的代工廠商，而今這一消息得到了韓國媒體的確認?！俄n國時報》今日在一篇新聞稿中指出，A7芯片確已無三星的份。

　　這里有一個需要特別注意的地方，《韓國時報》稱A7芯片將完全由臺積電代工，用以配備2014年款的iOS設(shè)備。我們不知道這家媒體在引用內(nèi)部人士提供的信息時出現(xiàn)了錯誤，還是暗示今年出現(xiàn)的新一代iPhone及iPad仍將使用A6(可能會經(jīng)過改進)芯片。如果后半段的假設(shè)最終成為現(xiàn)實，那么iPhone5S和iPad5的內(nèi)部很可能只是進行小幅更新。