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          應(yīng)材:未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷 比過去15年還多

          作者: 時(shí)間:2013-04-28 來源:精實(shí)新聞 收藏

            臺灣(Applied Material)26日在臺大舉辦2013日,由應(yīng)材臺灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題,進(jìn)一步闡述、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出,的改變已經(jīng)發(fā)生,尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑,表示2007年蘋果才推出第一代iPhone,而2010智慧型手機(jī)加平板的銷售總金額就超過PC,2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%,而估計(jì)到2020年,全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會超過500億臺,也因此未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范,很明確的會從PC轉(zhuǎn)向行動通訊的裝置。他也認(rèn)為,未來5年內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界會發(fā)生的改變,將比過去15年還要多。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/144805.htm

            余定陸表示,半導(dǎo)體業(yè)界唯一不變的事情就是變,而改變會帶來契機(jī),因此掌握趨勢的轉(zhuǎn)折點(diǎn)至關(guān)重要,比如19世紀(jì)的工業(yè)革命就是重要的轉(zhuǎn)捩點(diǎn)。

            余定陸指出,1964年一個(gè)電晶體僅要1塊錢美金,但現(xiàn)在1塊錢美金可以買到的電晶體卻超過10億顆,而太陽能光電每瓦的制造成本在4.7年內(nèi)就降低一半,液晶面板的面積單位成本3.2年內(nèi)就降低一半,電晶體的價(jià)格更是在1.6年內(nèi)就降低一半,可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷的迅速。

            余定陸進(jìn)一步強(qiáng)調(diào),1990年代之前半導(dǎo)體周期表中,較常使用來制造IC的元素僅需6個(gè)左右,不過1990年代就增加到10幾個(gè),2006年則再增加到30幾個(gè),這中間可以衍生出非常多的排列組合,他認(rèn)為未來5年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需要的技術(shù)、材料、制程,會比過去15年發(fā)生的變革還要多。而現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也已進(jìn)入奈米的時(shí)代,從電晶體(transistor)到封裝,所有步驟都越來越注重成本(cost)和效能(productivity),以滿足行動通訊裝置的需求。

            他表示,半導(dǎo)體企業(yè)要在競爭中取勝,必須做到比對手更好的產(chǎn)品效能(productivity)、彈性(flexibility)、學(xué)習(xí)效率(ability to learn faster than their competitors)、以及協(xié)同合作和創(chuàng)新的能力(collaboration and open innovation)。

            關(guān)于應(yīng)材對客戶的服務(wù),余定陸進(jìn)一步說明,像臺積電(2330)和三星都是半導(dǎo)體的巨頭,不過臺積電著重在邏輯,三星則是記憶體,而應(yīng)材在供貨給這兩者之間就有許多材料都要做局部修改:比方用某種材料生產(chǎn)某種元件是否可行?成本又有多高?有沒有更好的材料可以取代?因?yàn)橛械牟牧想m然很好,在量產(chǎn)上卻可能很困難。而包括臺積、三星、英特爾都是應(yīng)材客戶,因此應(yīng)材不只保護(hù)自己的IP,也要保護(hù)客戶的IP,有專屬的團(tuán)隊(duì)來服務(wù),且團(tuán)隊(duì)間不會相互泄漏訊息。

            余定陸強(qiáng)調(diào),臺灣是應(yīng)材很重要的市場,而應(yīng)材的臺灣業(yè)績也是全球最大,很多設(shè)備應(yīng)材也要跟臺積等大公司長期合作來生產(chǎn),因此要求人員素質(zhì)也相當(dāng)高。另外他也指出,臺灣是很重要的平面顯示器的制造中心,應(yīng)材在臺南科學(xué)園區(qū)也新成立了臺南的顯示器研究室。此外,應(yīng)材去年跟臺大、清大、交大、成大等四所學(xué)校簽備忘錄,持續(xù)投資研發(fā)的經(jīng)費(fèi),希望善用雙方資源達(dá)到雙贏。

            而關(guān)于現(xiàn)場提問,相較于12寸晶圓,未來18寸晶圓是否會成為趨勢?對此他則指出,就邏輯上要降低晶圓廠的生產(chǎn)成本有兩個(gè)做法,一是在同樣的面積大小上,放進(jìn)更多顆IC,而往奈米制程去走就是這樣;另一種方法則是把晶圓的面積變大,因此晶圓廠就是在衡量這兩者間的經(jīng)濟(jì)度如何,比較艱難的是晶圓廠可能兩件事都要同時(shí)進(jìn)行。



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