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          島津防反射膜成膜裝置“MCXS”/電池板檢查裝置“SCI”系列開始銷售

          —— 為太陽能電池板生產提供支持
          作者: 時間:2013-05-15 來源:電子產品世界 收藏

            針對晶體硅太陽能電池片的生產工藝,制作所即將展開減反射膜成膜裝置“”以及檢查裝置“”系列2種機型的銷售。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/145341.htm

            目前,中國正在從確保需求和扶持本地企業(yè)等觀點出發(fā)導入太陽能優(yōu)惠政策,而美國和印度則已經具備了太陽能光伏發(fā)電系統的良好條件,同時在日本,已經開始啟動可再生能源的固定價格購買機制,在上述國家和地區(qū),太陽能電池市場正在逐步擴大。此外,從長遠觀點來看,伴隨著發(fā)展中國家的經濟增長和生活水平的提高,能源需求正在急劇增加,特別是具備良好日照條件的非洲、中東、南美、東南亞等地區(qū),估計這種需求會進一步擴大,預計到2030年,輸出發(fā)電量將為2012年的3.2倍,即,128,600 MW*1。

            在此情況下,可以進一步降低制造成本,并且具備更高耐性、以期能夠解決目前造成大型太陽能發(fā)電站等太陽能光伏系統全體輸出降低的重大問題(Potential Induced Degradation:電壓誘發(fā)輸出衰減)的太陽能電池需求更加突出。

            而作為能夠實現減少太陽光反射、提高能量吸收,有助于提高發(fā)電效率的減反射膜及其成膜裝置,更應該以此需求為課題,不斷追求更高標準性能和生產效率。

            為此,我公司通過采用新開發(fā)的中空陰極等離子源和直接等離子法,成功開發(fā)出具備高產能、低運行成本,且具有更高耐性的減反射膜成膜裝置(CVD)“”。本裝置,通過高密度等離子修復硅片表面和內部存在的結晶缺陷,改善太陽能電池多的特性,進而提高轉換效率。

            此外,因采用低頻、高密度等離子進行高速成膜,使用“”生產的晶體硅太陽能電池組件具備高耐性,該特性已經獲得了日本獨立行政法人產業(yè)技術綜合研究所(AIST)主辦的“第二期高可靠性太陽能電池模塊開發(fā)、評價聯盟”的驗證結果證實。本成果,亦于2013年3月28日在“第60屆應用物理學會春季學術講演會”上發(fā)表。

            而另一方面,太陽能電池的品質競爭也更加激烈。生產效率在不斷提高,品質管理更加嚴格,目前在太陽能電池板的生產工序中以人工檢查為主的現狀,迫切需要升級為自動化檢查方式。

            針對上述需求,新近開發(fā)了可以以1臺設備同時檢查硅片微裂隱裂和外觀的復合檢查裝置“-8SM”和業(yè)內最小尺寸*2的外觀檢查裝置“-8S”。

            此檢查裝置,對于防止因生產線停止造成的長時間生產中斷和提高成品率具有顯著效果。

            我公司希望通過向日益擴大的太陽能電池市場提供上述3個產品,為普及環(huán)保型可再生能源做出貢獻。

            *1 據富士經濟調查 *2 據我公司調查

            《MCXS的特長》

            1. 高PID耐性獲得實證

            這次在AIST進行的試驗,在攝氏25℃、組件表面玻璃處于浸水狀態(tài)、施加電壓1000 V的條件下,持續(xù)實施168小時。其結果,使用我公司成膜裝置制作而成的太陽能電池組件,未發(fā)生輸出降低現象。

            本產品,顯然對提供高可靠性太陽能電池有所幫助。

            2. 為提高太陽能電池生產能力做出貢獻

            新開發(fā)了可以生成高密度等離子的中空陰極等離子源,通過提高原料特氣的分解效率,實現了采用直接等離子方式的業(yè)內最高成膜速度(100 nm/min以上)。此外,通過在線式高速搬運機構,與同級別原有產品相比,最高水準可實現每小時1,700枚的高產能,為提高整個生產線的生產能力做出貢獻。

            3. 實現低成本

            除采用高速成膜、立式基板配置實現了裝置小型化外,還通過延長維護周期,將消耗電量減至我公司原有機種1/3,運行成本減至1/2,降低了維持費和維護費。換而言之,本產品在太陽能電池制造過程中,降低了能源成本,提高了原料氣體的使用效率,是采用了節(jié)能設計的制造裝置。

            《SCI-8SM的特長》

            1. 同時對微裂隱裂和晶圓外觀進行高速檢查

            對轉換效率以及對生產過程中的破損率會造成不良影響的微隱裂(晶圓內部的細微裂紋)檢查,對硅片外形的裂紋或凹凸、減反射膜上的顆粒、膜厚及分布測定等晶圓外觀檢查,過去需使用不同檢查裝置進行檢查,而現在通過一臺設備即可全部實現高速檢測,計測時間為1秒/枚以下。

            2. 縮短膜厚測定時間

            傳統裝置需要使用多個標準樣品進行膜厚測定,為制作標準曲線等,在檢查前需要5個小時以上的準備時間。本裝置通過可見光的反射強度,基于光學理論、獨家開發(fā)的測定原理對膜厚進行高速計算,無需準備時間,可即刻開始進行測定。

            《SCI-8S的特長》

            業(yè)內最小尺寸

            通過使用獨家開發(fā)、可將偏差減至最小的光學系統,在保持SCI-8SM同等高功能的同時,與同級別原有產品相比體積縮小15%,成為業(yè)內最小尺寸的外觀檢查裝置。

            本產品不僅可用于新設生產線,也可在現有生產線的有限空間進行追加改造,為提高電池片質量做出貢獻。

            名稱: 晶體硅太陽能電池用減反射膜成膜等離子CVD裝置“MCXS”

            晶體硅太陽能電池用復合檢查裝置“SCI-8SM”

            晶體硅太陽能電池用外觀檢查裝置“SCI-8S”

            系統價格: MCXS 1億7千萬日元(包含自動傳送機,不含稅)

            SCI-8SM 1千萬日元(包含照明電源,不含稅)

            SCI-8S 5百萬日元(包含照明電源,不含稅)

            尺寸: MCXS 4000 (W) × 7500 (D) × 2500 (H) mm(裝置主體、包含自動傳送機)

            SCI-8SM 306 (W) × 310 (D) × 951 (H) mm(裝置主體、包含照明電源)

            SCI-8S 193 (W) × 193 (D) × 315 (H) mm(裝置主體、不含照明電源)

            銷售計劃: MCXS 20臺(第一年度)

            SCI-8SM 15臺(第一年度)

            SCI-8S 20臺(第一年度)

            照片:防反射膜成膜用等離子CVD裝置“MCXS”

            照片:復合檢查裝置“SCI-8SM”(左)、外觀檢查裝置“SCI-8S”(右)



          關鍵詞: 島津 MCXS SCI PID

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