全球20大半導(dǎo)體廠 臺(tái)積電首季成長(zhǎng)奪亞軍

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電(2330)今年第1季合并營(yíng)收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺(tái)幣)，年增26%，成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長(zhǎng)第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。

　　全球半導(dǎo)體廠首季營(yíng)收排名

　　聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營(yíng)收年增約12%，表現(xiàn)也算穩(wěn)健。

　　臺(tái)積電昨日召開(kāi)董事會(huì)核準(zhǔn)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)行無(wú)擔(dān)保公司債等議案，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，昨董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算1460.77億元，設(shè)置并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、興建12寸超大晶圓廠廠房及安裝廠務(wù)系統(tǒng)，以及研發(fā)先進(jìn)制程。

　　臺(tái)積擬發(fā)債450億內(nèi)

　　臺(tái)積電日前再度宣布調(diào)高今年資本支出，雖在3月底才順利完成首次發(fā)行海外無(wú)擔(dān)保公司債15億美元(約448.3億元臺(tái)幣)，昨董事會(huì)再度核準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)募集無(wú)擔(dān)保普通公司債，以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充需求，資金額度不超過(guò)450億元。

　　據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，全球前20大半導(dǎo)體廠今年第1季總營(yíng)收為535.07億美元(約1兆5988億元臺(tái)幣)，年增約2%，其中，11家廠商營(yíng)收成長(zhǎng)，另有9家營(yíng)收較去年同期衰退。

　　英特爾第1季營(yíng)收雖然滑落至115.55億美元(約3452.7億元臺(tái)幣)，年減3%，不過(guò)，依然穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭地位。三星第1季營(yíng)收為79.52億美元(約2376億元臺(tái)幣)，年增13%，續(xù)位居全球第2大半導(dǎo)體廠。

　　聯(lián)電成長(zhǎng)幅度第6名

　　首季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)最高的高通及臺(tái)積電，主要受惠智慧手機(jī)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁帶動(dòng)，高通第1季營(yíng)收攀升至39.16億美元(約1168.3億元臺(tái)幣)，年增28%，居全球前20大半導(dǎo)體廠中第1季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度最大廠，而營(yíng)收排名則自去年同期第5名上升1名到第4名。

　　聯(lián)電第1季營(yíng)收為8.98億美元(約268.3億元臺(tái)幣)，年增12%，成長(zhǎng)幅度居第6名。