北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴(kuò)張

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個(gè)月大于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。

　　SEMI公布4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)1.08，連續(xù)第4個(gè)月大于代表景氣擴(kuò)張的1。其中，4月份的3個(gè)月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長(zhǎng)6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%。

　　在半導(dǎo)體設(shè)備出貨表現(xiàn)，4月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.832億美元，較3月修正后的9.91億美元增加9.3%，與2012年同期14.487億美元相較，仍大幅衰退25.7%?？傮w來看，4月份訂單及出貨金額同增，且訂單出貨比仍維持在1以上，代表半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作持續(xù)增溫。

　　SEMI全球總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Denny McGuirk表示，4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比持續(xù)大于1，訂單及出貨金額在過去4個(gè)月持續(xù)改善，半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣已見回溫，雖然訂單金額仍低于去年同期水平，但現(xiàn)在半導(dǎo)體設(shè)備訂單及支出動(dòng)作，與各半導(dǎo)體廠去年揭露的資本支出計(jì)劃相符合。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2012年全球半導(dǎo)體廠資本支出達(dá)585.75億元、年減11%，今年市場(chǎng)規(guī)模將成長(zhǎng)2%至598.35億美元。

　　今年半導(dǎo)體廠資本支出仍集中在英特爾、三星、臺(tái)積電等3大廠，占總市場(chǎng)規(guī)模將近6成比重。

　　英特爾、三星、臺(tái)積電的高額資本支出，主要是智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置需求大好，因?yàn)樾袆?dòng)裝置內(nèi)建ARM應(yīng)用處理器、3G/4G基頻芯片等，均需采用最先進(jìn)的28納米制程。

　　臺(tái)積電已宣布調(diào)升今年資本支出至95~100億美元，擴(kuò)充28/20納米先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電資本支出概念股今年表現(xiàn)可圈可點(diǎn)，不僅電子束檢測(cè)設(shè)備廠漢微科穩(wěn)坐股王，材料通路商崇越及華立、再生晶圓及鉆石碟廠中砂、廠務(wù)工程與設(shè)備廠帆宣及漢唐、晶圓傳載方案供應(yīng)商家登等均將受惠。