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          韓國研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體 幾年內(nèi)或可商用

          作者: 時(shí)間:2013-06-03 來源:EEFOCUS 收藏

            韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/145958.htm

            這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器()、大容量存儲(chǔ)器和無線通信器件中。在制作時(shí)可以使用已有的硅板,不需要新材料,預(yù)計(jì)在幾年之內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。

            李健載說,本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性,可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會(huì)主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項(xiàng)研究成果。

            

           

            ▲ 韓國科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出了可彎曲的高韌性半導(dǎo)體



          關(guān)鍵詞: 可彎曲半導(dǎo)體 AP

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