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          聯(lián)電宣布與IBM共同開發(fā)10奈米CMOS制程

          —— 拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議
          作者: 時間:2013-06-19 來源:semi 收藏

            晶圓代工大廠(UMC)日前與IBM 共同宣布,將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟,共同開發(fā)10納米制程技術。與IBM兩家公司此次的協(xié)議,拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協(xié)議。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/146516.htm

            擁有IBM的支援與know-how,聯(lián)電將可持續(xù)提升其內部自行研發(fā)的14納米FinFET 技術,針對行動運算與通訊產品,提供富競爭力的低耗電優(yōu)化技術。雙方計劃開發(fā) 10納米制程基礎技術,以滿足聯(lián)電客戶的需求。聯(lián)電將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納米研發(fā)計劃,而聯(lián)電14納米FinFET與10納米未來的制造,則將于該公司位在臺灣南科的研發(fā)中心進行。

            IBM半導體研發(fā)副總Gary Patton表示:「IBM聯(lián)盟成立至今已逾十年,聯(lián)盟夥伴可整合運用我們的專業(yè)知識,團隊研究合作與創(chuàng)新的技術研發(fā),藉此滿足對先進半導體應用產品與日俱增的需求。聯(lián)華電子的加入,將使聯(lián)盟的實力更加強大。」

            聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示:「IBM為眾所公認的半導體技術領導者。聯(lián)華電子十分高興與IBM在先進制程領域攜手合作,貢獻我們多年來開發(fā)高競爭力制造技術所累積的經驗。身為世界頂尖的晶圓專工廠之一,聯(lián)華電子肩負著適時推出尖端制程,以實現(xiàn)客戶次世代晶片設計的使命與承諾。我們期待與IBM密切合作,借重其深厚的技術專業(yè)來縮短我們10納米與FinFET 的研發(fā)周期,為聯(lián)華電子與我們的客戶締造雙贏?!?/p>



          關鍵詞: 聯(lián)電 CMOS

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