蘋果釋單引爆商機(jī) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天

　　蘋果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。

　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競爭局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競爭對(duì)手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋果訂單的爭奪戰(zhàn)之下，臺(tái)積電、三星、英特爾的晶圓代工布局成為眾人焦點(diǎn)。